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CITIZEN晶振研磨過(guò)程及蝕刻

2019-03-29 15:43:39 

CITIZEN晶振集團(tuán)提供具有獨(dú)特技術(shù)的小型,精度高,可靠性高的產(chǎn)品的集成生產(chǎn),包括石英晶振碎片和包裝.以及各種高的性能的壓控晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,等各種頻率元件產(chǎn)品,一個(gè)成品的誕生,歷經(jīng)了及幾十道工序并測(cè)試合格方能流入市場(chǎng).下面介紹石英晶振的一些關(guān)于制作的一些切割拋光等技術(shù)資料.

CITIZEN晶振研磨過(guò)程及蝕刻

脆性材料切割

當(dāng)從合成石英切割英晶振時(shí),所獲得的特性根據(jù)與晶面的角度而有很大不同.為了根據(jù)客戶的要求獲得晶體振蕩器特性,我們將獨(dú)特的創(chuàng)造力融入到使用線鋸的加工技術(shù)中,并實(shí)現(xiàn)目標(biāo)角度和厚度.線鋸切割是在高速往復(fù)細(xì)線和人造晶體之間供給和切割磨粒,與刀鋸相比具有較小的切削余量,并且可以獲得高生產(chǎn)率和加工精度.

切割

通過(guò)多年的手表零件加工培育的"精密切削"和"高精度切削"技術(shù),即使在汽車精密零件中也展示了它們的能力,并獲得了廣泛的信心.我們正在積極挑戰(zhàn)難以切割的材料,加工技術(shù)的發(fā)展也在不斷改進(jìn).

切割過(guò)程

線鋸切割技術(shù)具有0.1至0.2毫米的極薄線徑,因此幾乎沒(méi)有刮削,并且可以實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率和高效率.切割鋸切割技術(shù)用作脆性材料晶片的切屑切割方法,支持曲線寬度為100μm或更小的批量生產(chǎn),可實(shí)現(xiàn)高精度晶振對(duì)準(zhǔn),高速和高精度切割.

能力值顯示

加工材料 石英,玻璃,陶瓷,各種水晶材料等
最大可切割工作尺寸 w 240 mm x h 150 mm x d 270 mm
最小切割厚度 0.07毫米
晶體加工精度示例
(晶圓尺寸□20 mm)
·厚度精度(s /晶圓)0.003 mm
·角度精度(s /批次)12''

脆性材料拋光

可以以高加工精度對(duì)晶片切割進(jìn)行研磨和拋光處理,并使外部形狀和厚度更加精確.用內(nèi)部設(shè)計(jì)的工具并傳承累積的技術(shù),實(shí)現(xiàn)了高加工精度.在研磨中,我們采用雙面拋光方法,提供高生產(chǎn)率,并提供滿足客戶需求的表面,從#4,000表面處理到鏡面拋光處理.

拋光

我們可以加工脆性材料晶圓,主要是石英和陶瓷晶振,厚度超薄,精度高,穩(wěn)定供應(yīng).

研磨過(guò)程

我們應(yīng)對(duì)高精度外徑精加工的磨削加工,無(wú)法應(yīng)對(duì)切削.我們的設(shè)備可以同時(shí)處理進(jìn)料和進(jìn)料研磨.我們將通過(guò)與設(shè)備制造商的緊密合作,靈活應(yīng)對(duì)復(fù)雜的加工形狀.此外,通過(guò)將石英坯料,薄膜磁頭和光學(xué)玻璃加工中使用的單面和雙面拋光技術(shù)應(yīng)用于陶瓷材料,實(shí)現(xiàn)了高精度.

塑料壓制

塑料壓制技術(shù)具有悠久的歷史,迄今為止所培育的高科技被用于汽車精密零件的3225車載設(shè)備振蕩器制造.我們擅長(zhǎng)壓制加工中精密小零件的批量生產(chǎn),主要進(jìn)行沖孔,斜孔加工,拉絲和壓印加工.

電火花加工

采用EDM技術(shù)和公司制造的設(shè)備進(jìn)行射孔加工,實(shí)現(xiàn)了橫向孔加工,包括沒(méi)有毛刺的變形孔

蝕刻(石英)

蝕刻是一種利用化學(xué)品等腐蝕性物質(zhì)處理材料的技術(shù).通過(guò)與光刻技術(shù)相結(jié)合,可以一次從石英晶片板形成大尺寸的小音叉型或AT石英晶體諧振器片.它還用于厚度調(diào)整,以調(diào)整AT石英晶體片的頻率.隨著電子器件的小型化,石英振蕩器的小型化也在不斷發(fā)展,并且已經(jīng)成為實(shí)現(xiàn)難以通過(guò)機(jī)械加工實(shí)現(xiàn)的小尺寸,高精度加工的必不可少的必要技術(shù).

CITIZEN晶振研磨過(guò)程及蝕刻

蝕刻

這是一種利用氫氟酸等化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用處理材料的技術(shù).它已成為通過(guò)研磨或?qū)崿F(xiàn)小型,CITIZEN晶振高精度石英晶體加工所獲得的表面改性所必需的必要技術(shù),這種加工難以通過(guò)加工實(shí)現(xiàn).

研磨工藝

在上板和下板之間的兩側(cè)同時(shí)拋光晶片,實(shí)現(xiàn)高去除效率和加工精度.另外,通過(guò)雙面研磨不能處理的極小部件可以粘合到夾具上并通過(guò)單面研磨以高精度加工.磨料布附著在上下表面板的加工表面上,同時(shí)在兩側(cè)同時(shí)用更細(xì)的磨粒拋光,以完成極其光滑的鏡面.另外,可以將通過(guò)雙面拋光不能處理的極小部件粘合到夾具上并通過(guò)單面拋光進(jìn)行鏡面拋光.

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