3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機(jī)晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB321SDN
1XTW25000MCA晶振尺寸3.2x2.5mm，是3225貼片晶振，頻率25MHZ，日本進(jìn)口晶振，KDS溫補(bǔ)晶振，DSB321SDN晶振，支持低電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)，用途為手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。溫補(bǔ)振蕩器具有溫度補(bǔ)償作用，高低溫度穩(wěn)定性；頻率精度高。TCXO晶振具有溫度電壓控制功能，被廣泛用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機(jī)，WiMAX和無線通信等產(chǎn)品，符合 ROHS/無鉛。
日本KDS晶振，KDS即是日本大真空株式會(huì)社（DASHINKU CORP），成立于1951年，已有50多年的歷史。 是全球領(lǐng)先的三大晶振制造商之一。 日本KDS晶振制造工場(chǎng)主要分布在日本本土、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、泰國(guó)、印度尼西亞等十個(gè)制造中心。 其中天津工場(chǎng)是全球晶振行業(yè)最大的單體制造工廠。 也是全球最大的TF型（主要是32.768KHz）晶振制造工廠。
3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機(jī)晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB321SDN
| 型號(hào) | DSB321SDN (TCXO) | |||
| 輸出頻率范圍 | 9.6?52MHz | |||
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz | |||
| 電源電壓范圍 | +1.68?+3.5V | |||
| 電源電壓（Vcc） | +1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V | |||
| 消耗電流 | +1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz） | |||
| 輸出電壓 | 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） | |||
| 輸出負(fù)載 | 10kΩ//10pF | |||
| 頻率穩(wěn)定度 | 常溫偏差 | ±1.5×10-6max.（After 2 reflows） | ||
| 溫度特性 | ±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ | |||
| ±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-40?+85℃（Option） | ||||
| 電源電壓特性 | ±0.2×10-6max.（VCC±5%） | |||
| 負(fù)載變化特性 | ±0.2×10-6max.（10kΩ//10pF±10%） | |||
| 長(zhǎng)期老化 | ±1.0×10-6max./year | |||
| 頻率控制 | 控制靈敏度 | - | ||
| 頻率控制極性 | - | |||
| 啟動(dòng)時(shí)間 | 2.0ms max. | |||
| 相位噪音 | [f≦26MHz] | [26MHz＜f≦40MHz] | [40MHz＜f≦52MHz] | |
| Offset 100Hz | -115dBc/Hz | -110dBc/Hz | -105dBc/Hz | |
| Offset 1kHz | -130dBc/Hz | -130dBc/Hz | -125dBc/Hz | |
| Offset 10kHz | -150dBc/Hz | -150dBc/Hz | -145dBc/Hz | |
| Offset 100kHz | -155dBc/Hz | -155dBc/Hz | -150dBc/Hz | |
| 包裝單位 | 2000pcs./reel（φ180） | |||
3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機(jī)晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB321SDN
3225貼片晶振,1XTW25000MCA,手機(jī)晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB321SDN
所有晶振產(chǎn)品的共同點(diǎn)
1、抗沖擊
晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3、化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4、粘合劑
請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5、鹵化合物
請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
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