6G通信模塊晶振 NKG汽車級晶體 S2SM30.0000F12M25-EXT，尺寸2.00x1.60mm，頻率30MHZ，香港NKG無源晶體，小體積晶振，輕薄型晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源晶體，石英貼片晶振，SMD晶體，水晶振動子，高質量石英晶振，高性能石英晶振，物聯網專用晶振，可穿戴設備晶振，智能家居晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，藍牙音響晶振，移動通信晶振，無線應用專用晶振，USB存儲設備專用晶振，具有輕薄小高質量的特點。
貼片晶體產品被廣泛應用各個領域之中，尤其深受無線應用的歡迎，還可以廣泛用于藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備等領域.6G通信模塊晶振 NKG汽車級晶體 S2SM30.0000F12M25-EXT.
6G通信模塊晶振 NKG汽車級晶體 S2SM30.0000F12M25-EXT 參數表
| Parameter | Symbol | Specifications | Remarks | |||||||||
| Frequency range | FN | 30.0MHz | — | |||||||||
| Cut and operation mode | — | AT-Cut / FUNDAMENTAL | ||||||||||
| Frequency tolerance | Δf/f | ±10ppm, ±20ppm, ±30ppm, ±50ppm | Other options available | |||||||||
| Stability over operating temp. | TC | ±10ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm |
Depending on operatingtemperature range, other options available |
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| Operating temperature range | TOP |
– 20°C ~+70°Cor –40°C ~+85°C up to –40°C ~ +125°C |
Options available | |||||||||
| Load capacitance | CL | 6 to 32pF or SERIES | Please specify load capacitance | |||||||||
| Equivalent series resistance | ESR |
200? ~ 100Ω MAX 100Ω MAX 100Ω ~ 80Ω MAX 80Ω ~ 60Ω MAX 80Ω ~ 40Ω MAX |
FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode FUND mode |
16 ~ 20MHz 20 ~ 24MHz 24 ~ 30MHz 30 ~ 40MHz 40 ~ 60MHz |
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| Drive level | DL | 10µW TYP,100µW MAX | — | |||||||||
| Aging first year | Δf/y1 | ±3ppm | @+25°C | |||||||||
6G通信模塊晶振 NKG汽車級晶體 S2SM30.0000F12M25-EXT 尺寸圖
石英晶體產品特性：
微型封裝尺寸為2.0x1.6x0.5mm毫米，帶4個焊盤。
出色的耐熱和耐沖擊性。
由于真空密封，高度可靠且低老化。
提供符合AEC-Q200的汽車級產品。
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