倒置的MESA空白與石英晶體坯料的厚度成反比

今天小編就為大家講解一些關于所達成的共識,以及反應出來的現象和頻率信號作用.倒置的MESA空白振蕩器頻率與晶體坯料的厚度成反比,頻率越高,石英晶體空白越薄,倒置臺面技術在晶體毛坯上創建了一個比拋光毛坯更薄的區域,以便產生共振,使其周圍較厚的水晶材料提供了堅固的結構支撐,以提高可靠性.反向Mesa毛坯可用于晶體,晶體振蕩器和VCXO,適用于高基頻應用.

什么是倒置的MESA空白?:傳統上,晶體坯料是由振蕩器制造的機械研磨和拋光以獲得所需厚度,"倒置Mesa Blank技術使用光刻技術與半導體晶圓類似的工藝制造以蝕刻出晶體坯料中的"晶體","較薄的"是空白的共振部分而周圍區域的晶體材料較厚提供結構支持,倒MESA空白如下插圖,-40MHz基本AT晶體:厚度40米.-160MHz基波AT晶振:厚度<10米.右圖為石英晶體振蕩器倒置的MESA空白.

為什么倒置梅薩空白?(1): •振蕩器頻率與其成反比石英晶體振蕩器坯料的厚度,頻率越高,更細的水晶空白,•傳統拋光坯料達到制造限制變薄的水晶坯料,•倒置Mesa技術在晶體上創建了一個區域比拋光坯料更薄的空白用于共振,"井"周圍的較厚的水晶材料提供強大的結構支持,提高可靠性-目前晶振市場提供高達320MHz的AT-Cut基頻.

為什么倒置梅薩空白?(2)•倒置梅薩坯料可用于水晶,水晶振蕩器和VCXO用于高基頻應用,-比PLL振蕩器具有出色的相位噪聲/抖動性能-比第三次諧波振蕩更好的ESR和啟動特性 -消除了使用PLL或第三次諧波振蕩的需要頻率應用,•如今的晶振廠家在許多方面實施了倒置梅薩空白產品系列.廣泛應用智能手機,智能手環,支付終端,GPS導航系統,FM調諧器模塊,蜂窩電話等領域.

智能硬件的廣泛普及使晶振行業將迎來一個更大的市場發展空間,更的發展前景,晶體行業在幾年來也在隨著各種智能產品的橫空出世不但地發生翻天覆地的改變,以滿足電子行業的市場需求,從以前的大體積插件轉變為現在的超小超薄型貼片晶體,精度越來越小,使產品變得更加穩定,石英晶振的一種被應用于所有與時間系統有關的產品,其鐘走時準,耗電省,經久耐用成為其大優點.

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