晶振技術
晶振技術小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
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晶振技術32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術ASFLT晶振是一款貼片振蕩器,焊縫密封確保高可靠性性能,用于VTR攝像頭的CCD時鐘,計算機外圍設備數碼相機,MP3播放器,移動通信掌上電腦.集團供應石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業,工業,消費者和選擇的軍事應用等.
晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的2520,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,一款32.768K晶振,焊縫密封確保高可靠性性能,筆記本電腦數碼相機無線局域網藍牙和移動通信液晶顯示器PDA和MP3播放器,電力,燃氣和水計量等領域.
晶振技術超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品，如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。
晶振技術超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品，如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。
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超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品，如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。
晶振技術貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
