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: LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振

頻率：100 ~ 170 ...
尺寸：2.0×1.6×0.7m... 晶振技術
參數資料

LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動晶振,2016貼片晶振，日本NDK晶振NP2016SA型號的晶振是LV-PECL輸出的差分晶振。該晶振尺寸：2.0×1.6×0.7mm；電源電壓：+2.5V或+3.3V；低相位抖動 : Max. 100fs @156.25MHz；為無鉛產品。適用于數據中心，光模塊，DSP時鐘。差分晶振常用于高精度的時鐘應用，如通信設備、數據存儲器和精密儀器等。它的優點包括低相位噪聲、低抖動和高頻率穩定性，能夠滿足一些對時鐘信號質量要求較高的應用場景。差分晶振可提供兩種相位彼此完全相反的信號，差分晶體振蕩器屬于行業里極其高端的有源晶振，擁有LVDS，LVPECL，HCMOS 等輸出方式，我們常見的是貼片差分晶振，體積有微小型也有大體積，常規的輸出方式是 LVDS，因此在業界中還有 LVDS 差分晶振這一說法，軍事設備與工業設備應用比較比較多。

: AXTAL有源晶振,AXE3225P‐33‐50-125.000MHz,AXE3225P系列晶振,3225mm,LVPECL

頻率：125MHZ
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

AXTAL有源晶振,AXE3225P‐33‐50-125.000MHz,AXE3225P系列晶振,3225mm,LVPECL,德國進口晶振,3225mm有源晶振,LVPECL輸出晶振,125MHZ振蕩器,SPXO晶振,時鐘晶體振蕩器,尺寸3.2x2.5mm,頻率125MHZ,輸出LVPECL,低電壓晶振,低功耗晶振,低相位晶振,無線路由器晶振,交換機晶振,儀器設備晶振,測試測量晶振.

AXTAL有源晶振,AXE3225P‐33‐50-125.000MHz,AXE3225P系列晶振,3225mm,LVPECL特點:

3.2x2.5 mm封裝的帶PECL輸出差分晶振

低電壓低功耗

: 威爾威LVDS晶振,LV7-T-52000X-M-C-B-3-R-X,52MHZ,7050mm

頻率：52MHZ
尺寸：7.0×5.0mm 晶振技術
參數資料

威爾威LVDS晶振,LV7-T-52000X-M-C-B-3-R-X,52MHZ,7050mm，尺寸7.0×5.0mm，頻率52MHZ，輸出邏輯LVDS，進口Wi2wi晶振，Wi2wiCrystal，美國威爾威晶振，差分晶體振蕩器，LVDS輸出晶振，差分貼片晶振，差分有源振蕩器，石英差分晶振，六腳差分振蕩器，OSC差分振蕩器，7050mm差分振蕩器，高質量差分晶振，高性能差分晶振，低電壓差分晶振，低功耗差分晶振，低耗能差分晶振，低相位差分晶振，低相噪差分晶振，人工智能差分晶振，無人機差分晶振，智能家居差分晶振，光通訊差分晶振，多媒體設備差分晶振，具有優越的相位噪聲，

差分晶振產品特別常用于人工智能，無人機，智能家居，光通訊，多媒體設備等應用程序。威爾威LVDS晶振,LV7-T-52000X-M-C-B-3-R-X,52MHZ,7050mm.

: Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

頻率：475 MHz
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas電信設備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器，進口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子品牌晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-APT，頻率為：475 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶體振蕩器，7050晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環實現晶振

頻率：690.5692 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

M675-02-AKT,Renesas光纖通信晶振,鎖相環實現晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-02-AKT，頻率為：690.5692 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，VCSO低抖動電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶振，六腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: 瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動差分晶振

頻率：161.1328 M...
尺寸：7.5x5.0mm 晶振技術
參數資料

瑞薩VCSO振蕩器,M675-01-BDT,LVPECL輸出低抖動差分晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，型號：M675，編碼為：M675-01-BDT，頻率為：161.1328 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶振，VCSO振蕩器，差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質等特點。M675非常適合于鎖相環實現、時鐘和數據恢復電路，以及電信和光纖網絡系統（例如，SONET/SDH）中的其他定時應用。

: 羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振

頻率：156.000MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術
參數資料

羅拉LORA模塊晶振,XPL316156.000000I,Renesas通訊設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL316156.000000I，頻率為：156.000MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，3225石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點，能夠很容易地識別小信號。應用于：通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫療設備，智能家居等應用。

: 瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x1.07mm 晶振技術
參數資料

瑞薩LVDS輸出晶體振蕩器,XPL336212.500000I,光模塊晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x1.07mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，差分晶振，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，高精度，高性能，高品質等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備等應用。

: Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振

頻率：125.000MHz
尺寸：7.0x5.0x1.7mm 晶振技術
參數資料

Renesas超低抖動晶振,XPL736125.000000I,高精度測量設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XP系列晶振，編碼為：XPL736125.000000I，頻率為：125.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封裝，8墊腳貼片晶振，LVDS輸出差分晶體振蕩器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低損耗，低耗能，低電平等特點。應用于：移動通訊設備，物聯網，無線網絡，藍牙模塊，路由器，交換機，以太網，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通道，導航儀，醫療設備，安防設備等應用。

: 車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器

頻率：148.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術
參數資料

車載導航晶振,XFN336148.500000I,Renesas低功耗振蕩器，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336148.500000I，頻率為：148.500MHz，小型外形尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶振，8腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶體振蕩器，3225晶振，SMD晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，物聯網，機頂盒、光端機、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，無線網絡，藍牙模塊，安防設備，以太網等應用。

: Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振

頻率：212.500MHz
尺寸：3.2x2.5x0.95mm 晶振技術
參數資料

Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、醫療設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。

XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程（OTP），或可根據系統需要使用I2C進行現場編程（參見引腳描述下的說明）。

: 瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振

頻率：156.250MHz
尺寸：2.5x2.0mm 晶振技術
參數資料

瑞薩HCSL輸出石英晶振,XFN236156.250000I,通信設備晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN236156.250000I，頻率為：156.250MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，HCSL輸出差分貼片晶振，電壓3.3V，8腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。XF系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，高精度，高性能，高品質等特點。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。

: 路由器應用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器

頻率：698.8063 M...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

路由器應用晶振,XLQ735698.806300X,瑞薩LVPECL差分振蕩器，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ735698.806300X，頻率為：698.8063 MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，3.3V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設備具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，低電平，優異的環境性能。被廣泛應用于：通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。

: Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振

頻率：328.125MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas高頻振蕩器,XLQ725328.125000I,光纖通道6G晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725328.125000I，頻率為：328.125MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，LVPECL輸出差分晶體振蕩器，2.5V電壓，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，超精密晶體振蕩器。XL系列設備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，低耗能，優異的環境性能，是傳統技術的優良選擇。XL（XO選項）設備的穩定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項）設備的±為50ppmAPR。任何一種選項都可以為標準頻率和自定義頻率提供非常快速的交付。差分晶振廣泛應用于：通訊設備，無網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、安防設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、汽車電子，光纖通信，10G以太網等應用。

: Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振

頻率：148.500MHz
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

Renesas高性能晶振,XLQ725148.500000I,LVPECL輸出低功耗晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XL系列晶振，編碼為：XLQ725148.500000I，頻率為：148.500MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，LVPECL輸出差分晶振，六腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。Renesas XL設備（XO和VCXO選項）是超精密晶體振蕩器，具有超過12 kHz到20MHz帶寬的典型750到890fs相位抖動。XL系列晶體振蕩器從0.750MHz到1350MHz到1350MHz，采用一系列專有的asic，重點關注降噪技術。三階西格瑪調制器將噪聲降低到可與傳統的散裝石英和鋸紋波振蕩器相媲美的水平。XL設備具有短、低成本、低噪聲、頻率范圍廣、優異的環境性能，是傳統技術的優良選擇。XL（XO選項）設備的穩定性緊密為±20ppm，而XL（VCXO選項）設備的±為50ppmAPR。任何一種選項都可以為標準頻率和自定義頻率提供非常快速的交付。廣泛應用于：通訊設備，機頂盒、光端機、安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、航空航天電子，光纖通信，10G以太網等應用。

: EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振

頻率：100.000000...
尺寸：5.0x3.2x1.4mm 晶振技術
參數資料

EPSON光纖通訊晶振,X1M000461000600,XG5032HAN低抖動晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：XG5032HAN，編碼為：X1M000461000600，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.4mm封裝，六腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，有源晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，低抖動表面聲波(SAW)振蕩器 (SPSO)，SAW單元的極低抖動振蕩器。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低耗能，低電源電壓，低損耗，低相位噪聲，低電平，滿足產品低消耗電流的特點。石英晶振被廣泛應用于：通訊設備、機頂盒、無線網絡，藍牙模塊，物聯網，光端機、6GWIFI，安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、光纖通訊，10G以太網，導航儀等應用。

: MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振

頻率：156.250000...
尺寸：7.0x5.0x1.6mm 晶振技術
參數資料

MG7050HAN 156.250000MHz HCSL石英晶振,X1M000431001000網絡晶振，日本進口晶振，EPSON愛普生晶振，型號：MG7050HAN，編碼為：X1M000431001000，頻率為：156.250000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶振，差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電源電壓，高精度，高性能，高品質等特點。本產品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實現了頻率為100~200MHz的低抖動和低噪聲。適用于：移動通訊設備，服務器、導航儀，存儲，網絡，路由器，交換機、物聯網，無線網絡，藍牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網等應用。