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: BMC-12四腳石英晶體,1210超小型晶振,力宏網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振

頻率：26~60MHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

BMC-12四腳石英晶體,1210超小型晶振,力宏網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，尺寸1.2x1.0mm，頻率范圍26~60MHZ，韓國進(jìn)口晶振，Lihom Crystal，四腳貼片晶振，無源石英晶振，1210mm小體積晶振，石英環(huán)保晶振，石英振動(dòng)子，輕薄型晶振，無鉛晶振，移動(dòng)通信晶振，無線局域網(wǎng)晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，視聽設(shè)備晶振，智能穿戴晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質(zhì)量晶振，高品質(zhì)晶振，具有高質(zhì)量高品質(zhì)的特點(diǎn)。

SMD crystal產(chǎn)品可滿足不同應(yīng)用的需求，適合用于移動(dòng)通信、藍(lán)牙和無線局域網(wǎng)，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，視聽設(shè)備，智能穿戴等應(yīng)用范圍。BMC-12四腳石英晶體,1210超小型晶振,力宏網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振.

: Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR

頻率：36MHZ
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR，尺寸1.2x1.0mm，頻率32MHZ，美國進(jìn)口晶體，特蘭斯科石英晶振，1210超小型晶體，SMD crystal，水晶振動(dòng)子，石英貼片晶振，無源石英晶體，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，高品質(zhì)晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，低老化晶振，高性能晶振，車載通信專用晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，便攜式設(shè)備晶振，視聽設(shè)備晶振，智能家居晶振，具有高品質(zhì)高性能的特點(diǎn)。

貼片石英晶振產(chǎn)品適用范圍廣泛，特別適合用于車載通信，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，便攜式設(shè)備，視聽設(shè)備，智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域。Transko超小型晶振,CS12車載通信晶振,CS12-F1010HM-06-36.000M-TR.

: 大真空32.768K晶振,DST1210A超小型晶振,1ZC12256無源晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.2x1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

1210mm小體積晶振可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

: AEL晶振,貼片晶振,130259晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.25*1.05mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn)，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: AEL晶振,貼片晶振,125296晶振

頻率：36~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

: Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振

頻率：36.000MHz ...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).

: Geyer晶振,貼片晶振,KX – 3T晶振

頻率：26.0 ～ 52...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).

: Geyer晶振,貼片晶振,KX–327VT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

: ILSI晶振,貼片晶振,ILCX21晶振

頻率：24 MHz to ...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).

: NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振

頻率：26.0-52.0M...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: 京瓷晶振,1210晶振,CX1210SB晶振

頻率：27120~3200...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: 希華晶振,貼片晶振,SX-1210晶振

頻率：24.000MHz~...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: Abracon晶振,貼片晶振,ABM13晶振

頻率：36.0~80.0M...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

: KDS晶振,石英晶振,DST1210A晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：1.2×1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: TXC晶振,四腳SMD諧振器,8J晶振

頻率：36.0~54.0M...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: 村田晶振,1210諧振器,MCR1210晶振

頻率：37.400MHz
尺寸：1.2*1.6mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: 大河晶振,陶瓷金屬封裝晶振,FCX-08晶振

頻率：32.0~80.0M...
尺寸：1.2*1.0mm 晶振技術(shù)
參數(shù)資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.