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當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振
Abracon晶振,貼片晶振,ASE6晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASE6晶振

頻率:1.0~50.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的3225,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,焊縫密封確保高可靠性性能,VTR攝像頭的CCD時鐘,計算機外圍設備數碼相機,MP3播放器,移動通信掌上電腦.

Abracon晶振,貼片晶振,ASD晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASD晶振

頻率:0.625~156....
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的3225,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,一款3225晶振,焊縫密封確保高可靠性性能,筆記本電腦數碼相機無線局域網藍牙和移動通信液晶顯示器PDA和MP3播放器,電力,燃氣和水計量等領域.

Abracon晶振,貼片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振

Abracon晶振,貼片晶振,AB-RTCMK-32.768kHz晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

Abracon晶振,貼片晶振,ASEMP晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASEMP晶振

頻率:2.3~170.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品,如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。

Abracon晶振,貼片晶振,ASEMCC晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ASEMCC晶振

頻率:1.0~150.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品,如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。

Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM9晶振

頻率:12.0~32.0M...
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Abracon晶振,貼片晶振,ABM8晶振

Abracon晶振,貼片晶振,ABM8晶振

頻率:10~125MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

Raltron晶振,貼片晶振,RH100晶振

Raltron晶振,貼片晶振,RH100晶振

頻率:8.0~156.25...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.
加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

頻率:25.0~212.5...
尺寸:3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

頻率:13.0MHZ~52...
尺寸:3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Statek晶振,貼片晶振,CXOX晶振

Statek晶振,貼片晶振,CXOX晶振

頻率:1.0MHZ~160...
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
Statek晶振,貼片晶振,CXOMKHT晶振

Statek晶振,貼片晶振,CXOMKHT晶振

頻率:32.768KHZ
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NT3225SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NT3225SA晶振

頻率:10.0~40.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,NP3225SA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NP3225SA晶振

頻率:100.0~170....
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SJ晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SJ晶振

頻率:5.0~40.0MH...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振

頻率:1.50~80.0M...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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