晶振技術
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術ASG-ULJ晶振是一款晶體振蕩器,焊縫密封確保高可靠性性能,標準陶瓷SMD封裝:7.0 x5 .0mm,頻率范圍從12KHz到20MHz的LVCMOS輸出.集團供應石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業,工業,消費者和選擇的軍事應用等.
晶振技術ASG-C晶振是一款晶體振蕩器,焊縫密封確保高可靠性性能,頻率范圍從10MHz到250MHz的LVCMOS輸出.集團供應石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業,工業,消費者和選擇的軍事應用等.
晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,陶瓷SMD，低輪廓包裝,基于專有的數字倍增器。
晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能.
晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能.
晶振技術貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.
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