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: CTS晶振,貼片晶振,335晶振

頻率：19.44 ~212...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.

: CTS晶振,貼片晶振,317晶振

頻率：100.0~170....
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.

: Abracon晶振,貼片晶振,ASL晶振

頻率：1.0~125.0M...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

: Abracon晶振,貼片晶振,ASG-ULJ晶振

頻率：12.0KHZ~20...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

ASG-ULJ晶振是一款晶體振蕩器,焊縫密封確保高可靠性性能,標準陶瓷SMD封裝:7.0 x5 .0mm,頻率范圍從12KHz到20MHz的LVCMOS輸出.集團供應石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業,工業,消費者和選擇的軍事應用等.

: Abracon晶振,貼片晶振,ASG-C晶振

頻率：10.0~250.0...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

ASG-C晶振是一款晶體振蕩器,焊縫密封確保高可靠性性能,頻率范圍從10MHz到250MHz的LVCMOS輸出.集團供應石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓電晶振,石英晶體振蕩器等.廣泛用于與商業,工業,消費者和選擇的軍事應用等.

: Abracon晶振,貼片晶振,ALD晶振

頻率：750.0KHZ~8...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,陶瓷SMD，低輪廓包裝,基于專有的數字倍增器。

: Abracon晶振,貼片晶振,ABNM晶振

頻率：1.0~40.0MH...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能.

: Abracon晶振,貼片晶振,ABFM晶振

頻率：30.0~280.0...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

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: Abracon晶振,貼片晶振,ABMM晶振

頻率：6.0~125.0M...
尺寸：7.0*5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.

: 加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

頻率：1.8~55.0MH...
尺寸：7.0X5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: 加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：7.0X5.0mm 晶振技術
參數資料

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: 加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

頻率：1.8~220.0M...
尺寸：7.0X5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: Statek晶振,貼片晶振,VCXO晶振

頻率：16.3MHz~13...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

: Statek晶振,貼片晶振,HGXO晶振

頻率：460.0KHZ~5...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: Statek晶振,貼片晶振,DFXO晶振

頻率：20.0MHZ~30...
尺寸：7.0x5.0mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: Statek晶振,貼片晶振,CXOMK晶振

頻率：200.0KHZ~2...
尺寸：3.2x1.5mm 晶振技術
參數資料

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

: Statek晶振,貼片晶振,CXOXHT晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2x2.5mm 晶振技術
參數資料

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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