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HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K

HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K

頻率：12MHZ
尺寸：8.0*4.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料

HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K，尺寸8.0*4.5mm，頻率12MHZ，臺灣HELE晶振，加高SMD晶振，兩腳貼片晶振，8045mm無源晶振，陶瓷諧振器，無源貼片晶振，SMD晶體諧振器，輕薄型晶振，智能家居專用晶振，小型設備晶振，便攜式設備晶振，視聽設備晶振，藍牙音響專用晶振，娛樂設備晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質(zhì)量晶振，高性能，具有良好的可靠性能以及耐壓性能。

貼片晶體器件適用于大型產(chǎn)品應用的通用解決方案，DIP型時鐘的理想臨時解決方案，比較常用于智能家居，小型設備，便攜式設備，視聽設備，無線設備，藍牙音響，娛樂設備等領域.HSX840G陶瓷晶振\加高無源晶體\6G放大器晶振\X8G012000DA1K.










臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振

臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振

頻率：9.6~50MHz
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
臺灣加高5032晶振HSX531S,X1H013000B81H多媒體設備晶振，臺灣加高晶振，HSX531S是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2mm晶振，頻率范圍：9.6MHz~50MHz，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，XSHO25000FC1H-H無鉛環(huán)保晶振，具有超小型，輕薄型，耐熱性好，精度高，高可靠性等特點?？捎糜谄噾?，如輪胎壓力傳感器，智能控制無線傳輸，導航儀應用，GPS和多媒體設備，安防設備，醫(yī)療設備等應用。
加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSV753S晶振

頻率：1.8~55.0MH...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO753S晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO751S晶振

頻率：1.8~220.0M...
尺寸：7.0X5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
加高晶振,貼片晶振,HSO531S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO531S晶振

頻率：0.7~160.0M...
尺寸：5.0X3.2mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO323SK晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO321S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO221S晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSO211S 晶振

加高晶振,貼片晶振,HSO211S 晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.0X1.6mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSB221S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅(qū)動CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產(chǎn)品需要.
加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSA321S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：3.2X2.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產(chǎn)品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對應回流焊) 無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
加高晶振,貼片晶振,HSA221S晶振

加高晶振,貼片晶振,HSA221S晶振

頻率：13.0MHZ~52...
尺寸：2.5X2.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應）,為無鉛產(chǎn)品.
加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振

加高晶振,貼片晶振,SMD-49晶振

頻率：3.0M~75.0M...
尺寸：12.0X4.7mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX840G晶振

頻率：7.372M~80....
尺寸：8.0X4.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.

加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振

加高晶振,貼片晶振,HSX630G晶振

頻率：7.372M~80....
尺寸：6.0X3.5mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用.
加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

加高晶振,石英晶振,AT-49晶振

頻率：3.0M~75.0M...
尺寸：11.5X5.0mm pdf 晶振技術
參數(shù)資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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