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進口溫補晶振大全，提供日本進口溫補節(jié)能改造-歐美進口溫補晶振！
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CTS晶振,石英晶振,MP晶振

CTS晶振,石英晶振,MP晶振

頻率：1.8432 MHz...
尺寸：13.0*10.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作.
CTS晶振,貼片晶振,HS534晶振

CTS晶振,貼片晶振,HS534晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,貼片晶振,HS324晶振

CTS晶振,貼片晶振,HS324晶振

頻率：12.0 MHz~4...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業(yè)電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

CTS晶振,貼片晶振,HG534晶振

CTS晶振,貼片晶振,HG534晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業(yè)電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

CTS晶振,貼片晶振,HG324晶振

CTS晶振,貼片晶振,HG324晶振

頻率：12.0 MHz~1...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業(yè)電子部件,晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

CTS晶振,貼片晶振,GA532晶振

CTS晶振,貼片晶振,GA532晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
CTS晶振,貼片晶振,GA324晶振

CTS晶振,貼片晶振,GA324晶振

頻率：12.0 MHz~1...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATSSMGL晶振

頻率：3.2 MHz~64...
尺寸：13.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATSSM4P晶振

頻率：3.2 MHz~40...
尺寸：13.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振

頻率：3.2 MHz~64...
尺寸：12.0*5.0mm pdf 晶振技術
參數資料
普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

CTS晶振,石英晶振,ATS晶振

頻率：3.2 MHz~64...
尺寸：15.0*10.0mm pdf 晶振技術
參數資料
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振

頻率：32.768KHz
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振

頻率：2.75~54.0M...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振

頻率：20.0~50.0M...
尺寸：2.5*2.0mm pdf 晶振技術
參數資料
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725Z晶振

頻率：2.50~40.0M...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V,5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725T晶振

頻率：2.50~125.0...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V,5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

NDK晶振,貼片晶振,2725Q晶振

頻率：2.50~125.0...
尺寸：3.2*2.5mm pdf 晶振技術
參數資料
一種功率存儲式晶體振蕩器,可由2.5 V驅動具有最適合于移動通信設備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.高度：最高1.0 mm,緊湊和輕.尺寸:5.0 x3.2 x1.0 mm,重量:0.06 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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