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KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

KDS晶振,DSF753SAF,DSF753SCF濾波器,貼片型聲表面濾波器

頻率:16~130MHz
尺寸:5.0×7.0mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SCF濾波器

頻率:60~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

KDS晶振,SAW濾波器,DSF444SAF濾波器

頻率:40~130MHz
尺寸:3.8×3.8mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF濾波器

頻率:60~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

KDS晶振,DSF334SAF濾波器,聲表面濾波器

頻率:45~130MHz
尺寸:3×3mm pdf 晶振技術
參數資料

晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術,采用高壓噴淋清洗,兆聲振動的原理,一個全自動、清洗過程由PLC控制,由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等, 操作自動化程度高,除上下工件需要人工外,其余全部由設備自動完成。根據需要,對速度,溫度,時間等參數進行調整,使之最大限度的滿足工藝需要。

KDS晶振,UM-1,UM-4,UM-5晶振,插件石英晶振

KDS晶振,UM-1,UM-4,UM-5晶振,插件石英晶振

頻率:10~150MHz
尺寸:3×7.7mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能

KDS晶振,DSX211A/DSX211AL晶振,無源貼片晶振

KDS晶振,DSX211A/DSX211AL晶振,無源貼片晶振

頻率:24~50MHz
尺寸:2.0×1.6mm pdf 晶振技術
參數資料

高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,壓電晶體諧振器

KDS晶振,DSX840GT/DSX840GK晶振,壓電晶體諧振器

頻率:4~40MHz
尺寸:8.0×4.5mm pdf 晶振技術
參數資料

陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

KDS晶振,DSX630G晶振,陶瓷封裝晶振

KDS晶振,DSX630G晶振,陶瓷封裝晶振

頻率:8~80MHz
尺寸:6.0×3.5mm pdf 晶振技術
參數資料

陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

KDS晶振,DSX531S晶振,無源貼片晶振

KDS晶振,DSX531S晶振,無源貼片晶振

頻率:10~70MHz
尺寸:4.9×3.1mm pdf 晶振技術
參數資料

高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX321SL晶振,3225無源晶振

KDS晶振,DSX321SL晶振,3225無源晶振

頻率:13~60MHz
尺寸:3.2×2.5mm pdf 晶振技術
參數資料

高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作

KDS晶振,DSX220G晶振,陶瓷面貼片晶振

KDS晶振,DSX220G晶振,陶瓷面貼片晶振

頻率:12~64MHz
尺寸:2.5×2.0mm pdf 晶振技術
參數資料

小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

KDS晶振,DSX151GAL晶振,石英晶振

KDS晶振,DSX151GAL晶振,石英晶振

頻率:3.5~55MHz
尺寸:11.8×5.5mm pdf 晶振技術
參數資料

貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,

KDS晶振,石英晶體諧振器,AT-49晶振

KDS晶振,石英晶體諧振器,AT-49晶振

頻率:3.072~70M...
尺寸:11.0×4.6mm pdf 晶振技術
參數資料

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,

KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

KDS晶振,石英晶振,AT-38晶振

頻率:3.579~28....
尺寸:3×8.8mm pdf 晶振技術
參數資料

表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

KDS晶振,石英晶振,SM-26F晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:2×6mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

KDS晶振,SM-14J晶振,彎腳音叉晶振

KDS晶振,SM-14J晶振,彎腳音叉晶振

頻率:32.768KHz
尺寸:6.88×1.57mm pdf 晶振技術
參數資料

32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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