晶振技術
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晶振技術32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應貼片振蕩器和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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晶振技術小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的2520,體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,一款32.768K晶振,焊縫密封確保高可靠性性能,筆記本電腦數碼相機無線局域網藍牙和移動通信液晶顯示器PDA和MP3播放器,電力,燃氣和水計量等領域.
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晶振技術超微型純硅質時鐘振蕩器,通過Discera的MEMS技術,使低功耗<10mA,特殊穩定Temp. 40 + 85°C,低成本的QFN塑料包裝,緊湊包裝設計,所以適合應用在計算機和外圍設備,降低成本晶體振蕩器的更換,便攜式電子產品(MP3播放器、游戲),消費電子產品，如電視、DVR等,工業設備充滿活力、易受沖擊、潮濕的環境,要求軍用和汽車電子產品。
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晶振技術插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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