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當前位置： 首頁 » 貼片晶振 » 5032晶振
ECS晶振,貼片晶振,ECX-53BQ晶振

ECS晶振,貼片晶振,ECX-53BQ晶振

頻率：10.0-40.0M...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Vectron晶振,貼片晶振,VXM5晶振

Vectron晶振,貼片晶振,VXM5晶振

頻率：8.0~54.0MH...
尺寸：5.0x3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
       小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
Rakon晶振,貼片晶振,RVX5032R晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RVX5032R晶振

頻率：8-1500MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



Rakon晶振,貼片晶振,RVX5032P晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RVX5032P晶振

頻率：8-1500MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



Rakon晶振,貼片晶振,RVX5032M晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RVX5032M晶振

頻率：1-800MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032P晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032P晶振

頻率：19.2-40MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032N晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032N晶振

頻率：12.8-26.0M...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032J晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032J晶振

頻率：10-40MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032A晶振

Rakon晶振,貼片晶振,RPT5032A晶振

頻率：1.25-52MHz
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

   5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.



CTS晶振,貼片晶振,636晶振

CTS晶振,貼片晶振,636晶振

頻率：1.0 ~160.0...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,580晶振

CTS晶振,貼片晶振,580晶振

頻率：5.0 ~52.0M...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,532晶振

CTS晶振,貼片晶振,532晶振

頻率：10.0 ~40.0...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
CTS晶振,貼片晶振,353晶振

CTS晶振,貼片晶振,353晶振

頻率：1.0 ~80.0M...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.
CTS晶振,貼片晶振,345晶振

CTS晶振,貼片晶振,345晶振

頻率：100.0 ~250...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.
CTS晶振,貼片晶振,315晶振

CTS晶振,貼片晶振,315晶振

頻率：100.0~170....
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計.
CTS晶振,貼片晶振,HS534晶振

CTS晶振,貼片晶振,HS534晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
CTS晶振,貼片晶振,HG534晶振

CTS晶振,貼片晶振,HG534晶振

頻率：8.0 MHz~12...
尺寸：5.0*3.2mm pdf 晶振技術
參數資料

本產品已被確定的高信賴性最適合用于工業電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

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