藍牙晶振技術已有20多年的歷史,是全球連接標準之一,包括點對點,廣播和網狀通信拓撲.包括高通和Nordic-Semiconductor在內的全球通信芯片組制造商中有很大一部分使用藍牙低功耗(藍牙LE)或藍牙基本速率/增強數據速率進行數據傳輸,Golledge Electronics很高興能夠為配對提供經認可的晶體解決方案使用這些芯片組.
我們推薦用于藍牙配對的晶振系列可提供超小型封裝,適用于各種電路條件和標準頻率,包括12.0MHz,16.0Mhz,26.0MHz和32.0MHz.有關我們的藍牙建議的更多信息或與我們的團隊討論您的設計需求
GSX-331微型表面貼裝SMD晶振可在10.0~125MHz的寬頻率范圍內使用.GSX-331采用3.2x2.5x0.8mm的微型封裝,可選擇工作溫度范圍和溫度穩定性.
GSX-333的頻率范圍為12.0~125MHz,采用3225晶振的微型封裝.這種微型SMD晶體有多種工作溫度范圍,溫度穩定性和校準公差可供選擇.
超小型GSX-321尺寸僅為2520晶振,非常適合尺寸敏感型應用.這種微型表面貼裝晶體還具有工作溫度范圍和溫度穩定性選擇,可選擇頻率為12.0~66.0MHz的電路條件.
GSX-323是一款超小型表面貼裝晶體解決方案,尺寸僅為2.5x2.0x0.6mm,非常適合尺寸敏感型應用.GSX-323還具有工作溫度范圍和溫度穩定性選擇,可選擇頻率為12.0~54.0MHz的電路條件.
GSX-221超小型石英晶振是無線和藍牙應用的理想選擇,在這一尺寸范圍內尤其具有競爭力.由于采用接縫密封封裝,具有嚴格的校準公差和溫度穩定性選項,該晶體具有嚴格的穩定性和高可靠性,是需要超小型晶體占位面積的新設計的理想選擇.
GSX-223超小型水晶是無線和藍牙應用的理想選擇,在這個尺寸范圍內特別具有競爭力.由于采用接縫密封封裝,提供嚴格的穩定性和出色的老化特性,并提供嚴格的校準公差和溫度穩定性選項,該晶體非常適合需要超小型壓電石英晶振占位面積的新設計.
GSX-211是我們最小的晶體之一,采用超小型1.6x1.2mm封裝,非常適合空間相關應用,如藍牙,可穿戴設備和資產跟蹤.在這里了解更多信息,或者如果您需要AEC-Q200資格認證,請在此處查看我們的專業GRX-210.
作為Golledge晶振主要產品系列中最小的晶體之一,GSX-213的超小型陶瓷封裝使其成為可穿戴設備,智能卡,NFC和藍牙等空間相關應用的理想選擇.
