頻率：12 ～ 50.0MHz
尺寸：3.2*2.5mm
富士通晶振,貼片晶振,FSX-3M晶振，智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
富士晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產品作為主打。
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.FSX-3M晶振,3225汽車級石英晶振,日產貼片晶振
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富士通晶振 |
單位 |
FSX-3M晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
12 ～ 50.0MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10℃ ～ +70℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10 ～ 100μW |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10ppm ～ ±50ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±10ppm ～ ±50ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
10pF, 12pF(Standard), 16pF, 18pF, 20pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的有源晶振的產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.FSX-3M晶振,3225汽車級石英晶振,日產貼片晶振
安裝方向
進口晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.富士通晶振,貼片晶振,FSX-3M晶振
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致有源晶體無法產生振蕩和/或非正常工作.晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不必要的高溫度.有關SMD產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”.
引線類型產品
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力.否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化.
通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止3225體積貼片晶振對環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.
遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討3225封裝石英晶體環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.富士通晶振,貼片晶振,FSX-3M晶振
富士晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到無線通信晶振針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.過去富士晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.FSX-3M晶振,3225汽車級石英晶振,日產貼片晶振
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