頻率：10 ～ 50.00MHz
尺寸：5.0*3.2mm
富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振，超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從8MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,
富士晶振公司主要以石英晶振，電子元件，三端穩壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產品的生產與開發，在于2013年開始處理,軟件的開發,今后在有線、無線通信設備的本公司商品化目標。今后更能迅速滿足市場的需求。目前針對中國市場主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，OSC晶振系列產品作為主打。
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.FSX-5M晶振,日本進口石英晶振,5032四焊腳晶振
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富士通晶振 |
單位 |
FSX-5M晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10 ～ 50.00MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C to +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10℃ ～ +70℃ |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10 ～ 100μW |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30ppm ～ ±50ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30ppm ～ ±50ppm |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
18pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振未撞擊機器或其他電路板等.FSX-5M晶振,日本進口石英晶振,5032四焊腳晶振
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫晶振.這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振
通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止四腳無鉛焊盤諧振器環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.
遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討5032封裝體積諧振器環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.富士通晶振,貼片晶振,FSX-5M晶振
富士晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對5032無源貼片晶振全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.過去富士晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.FSX-5M晶振,日本進口石英晶振,5032四焊腳晶振
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