頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振，32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
作為一個可靠的，成功的合作伙伴，我們非常重視在開發階段與客戶的密切合作。這使我們能夠確保我們能夠為您提供您想要的和需要的。此外，我們的全球銷售網絡可在短交貨期內保證GEYER ELECTRONIC諧振器產品在全球范圍內的可用性。經濟和以客戶為導向的物流概念，如看板和船到貨確保貨物從我們的場地到您的制造現場的順暢流動。
超小型石英貼片晶振晶片的設計:石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.KX–327NHT晶振,3215尺寸KHZ晶振,低頻音叉石英晶體
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Geyer晶振 |
單位 |
KX–327NHT晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40° ~ +85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
1,0 µW max., 0,1µW typ |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
± 20 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.03 ppm/°C 2 typ |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
12.5pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.KX–327NHT晶振,3215尺寸KHZ晶振,低頻音叉石英晶體
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
Geyer晶振集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從小尺寸石英SMD晶振源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意. KX–327NHT晶振,3215尺寸KHZ晶振,低頻音叉石英晶體
Geyer晶振重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效. 我們將依據技術進步以及對安全、健康和環境科學全新的解釋持續地改進我們的業務. 對我們的計時音叉表晶產品進行檢驗,同時告知我們的員工顧客以及公眾,如何安全的使用,如何使用對環境影響較小,幫助我們的雇員合同方商業伙伴服務提供上理解他們的行為如何影響著環境.
Geyer晶振將持續的環境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少現有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、3215貼片石英晶體，普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產制造中所產生的污染.環保環境與發展對策:實行可持續發展戰略.采取有效措施,防治工業污染.提高能源利用效率,改善能源結構.運用經濟手段保護環境.大力推進科技進步,加強環境科學研究,積極發展環境保護產業.健全環境法規,強化環境管理.加強環境教育,不斷提高環境意識.Geyer晶振,貼片晶振,KX–327NHT晶振
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