頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD晶振編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
ILSI-MMD Inc.銷售渠道由全球24個地區代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到由多國一級分銷商，地區分銷，美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎設施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。今天，ILSI-MMD Inc.是一家全球頻率控制解決方案提供商。或者，我們的目標是為全球變頻控制市場提供ISO9000：2008認證，諧振器質量非常高，極具競爭力的價格以及優質的客戶服務頻率控制產品。
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機1610晶振
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ILSI晶振 |
單位 |
IL3W晶振參數 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55? C to +125? C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40° C to +85° C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
0.1 µW Typ., 0.5 µW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20 ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.034 ppm / ? C 2 Typica |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
12.5pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C ~ +125°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
粘合劑
請勿使用可能導致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機1610晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器.如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體.在下列回流條件下,對晶體產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞產品特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
ILSI晶體科技本于‘善盡企業責任、降低質地輕薄1610諧振器對環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,產品同時也能達到國際環保、安全衛生標準.
公司1610體積時鐘晶體產出事業廢棄物先實施分類、暫存管理,依法委托合格業者清除、處理并上網申報.事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量,無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理.可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%,有效降低環境負荷.IL3W晶振,超小32.768K貼片晶振,智能手機1610晶振
針對公司制程所需使用危險物及有害物,評估使用低毒性物質(自2006年起已完全停用環保列管毒性化學物質);化學原物料依照危害特性分類存放,貯存設施符合法規要求;危害物質標示符合法規及GHS要求,作業場所備有物質安全資料表(MSDS);32.768K小體積貼片晶振作業環境加強抽風換氣依法實施作業環境測定;操作人員定期實施危害物訓練,作業時確實穿著防護具并配置緊急處置器材.ILSI晶振,貼片晶振,IL3W晶振
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