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MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

頻率：12~60MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.6 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-29952551

MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振,MERCURY電子實業(yè)有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制產(chǎn)品制造商。作為水晶行業(yè)的先驅(qū)，美科利通過研發(fā)許多新型尖端產(chǎn)品，不斷滿足市場需求。這些高精度產(chǎn)品中的許多都符合非常嚴(yán)格和精確的規(guī)格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從低KHz到800MHz。

2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶體諧振器,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重進(jìn)口晶振研磨用工裝如：游輪的設(shè)計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅實基礎(chǔ)，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國內(nèi)其它公司。

瑪居禮晶振	單位	X22晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~60MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C to +105°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10µW Max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.0597lc.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10,20,30ppm	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8~32pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

X22

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因為晶振可能受到破壞。MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

（3）請勿清洗開啟式貼片型晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

無源石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

所有的經(jīng)營組織都將積極應(yīng)用國際標(biāo)準(zhǔn)以及適用的法律法規(guī).為促進(jìn)合理有效的公共政策的制訂實施加強戰(zhàn)略聯(lián)系. MERCURY晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少超小型晶振、普通晶體振蕩器（SPXO）材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準(zhǔn)備,以便及時做出反應(yīng).MERCURY晶振,貼片晶振,X22晶振

MERCURY晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進(jìn)、污染預(yù)防和員工的努力納入日常運行當(dāng)中.加強污染防治,減少現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來2520時鐘晶振、普通晶體振蕩器（SPXO）,生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.

MERCURY晶振集團保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的2520貼片晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).