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MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振

頻率：12~200MHZ

尺寸：4.0*2.5mm

智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-29952551

MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振,MERCURY電子實業有限公司成立于40多年前，1973年成為臺灣首家石英晶體頻率控制產品制造商。作為水晶行業的先驅，美科利通過研發許多新型尖端產品，不斷滿足市場需求。這些高精度產品中的許多都符合非常嚴格和精確的規格，并且它們也可用于微型表面貼裝封裝。頻率范圍從低KHz到800MHz。

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

注重所使用水晶、研磨砂的選擇等；注重進口晶振研磨用工裝如：游輪的設計及選擇，從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制，最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來越薄，貼片晶振晶片的頻率越來越高，為公司在高頻石英晶振的研發生產打下堅實基礎，提升了晶振廠家的競爭力，使晶振廠家高頻石英晶振的研發及生產領先于國內其它公司。

瑪居禮晶振	單位	X42晶振參數	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	12~200MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C to +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-55°C to +105°C	標準溫度
激勵功率	DL	10µW Max	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10,20,30ppm	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.0597lc.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10,20,30ppm	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8~32pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

X42

每個小體積晶振封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝無源石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當石英貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。