頻率：10.000MHz~54.000MHz
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
希華晶體科技成立于1988年，專精于石英晶振元件之研發、設計、生產與銷售。從人工晶棒長成到最終產品，透過最佳團隊組合及先進之生產技術，建立完整的產品線，敏銳地掌握電子產品輕薄短小化、快速光電寬頻傳輸與高頻通訊的發展主流，致力于開發小型化、高頻與光電領域等產品，與日本同業并駕齊驅。且深耕微機電(MEMS)技術領域，加速導入TF SMD Crystal的量產，藉以擴大公司營收規模并且提升獲利空間。
員工是希華最大的資產，信任是希華激勵員工不斷追求卓越的基本動力，而員工勇于任事與渴望成就的積極心態，則是讓希華充分展現執行力的關鍵因素。為使員工具備駕馭先進貼片晶振制程設備的專業知識，與從事高科技產業應有的理念。公司內部自行辦理或與各訓練單位 、學校、政府資源等合作，提供各種進修管道，協助員工工作技能與專業知識的提升。
希華晶振,陶瓷面晶體,GX-32254晶振.3.2*2.5mm陶瓷殼小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應10.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝.
希華石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。無源晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內。汽車專用晶振,3225高精度晶體,GX-32254晶振
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希華晶振 |
單位 |
GX-32254晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10.000MHz~54.000MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-41°C ~+90°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C ~+60°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
10μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-10°C ~+60°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
10PF,12PF,16PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C ~ +60°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題，但這僅僅是對單個壓電石英晶體諧振器產品進行試驗所得的結果，因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于音叉型晶體諧振器的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近，容易受到共振破壞，因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗，必須事先根據實際使用狀態進行確認。汽車專用晶振,3225高精度晶體,GX-32254晶振
撞擊
雖然進口晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。
裝載
＜SMD產品＞
SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得SMD晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使 用。
＜引線類型產品＞
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。希華晶振,陶瓷面晶體,GX-32254晶振
保管
保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。
請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。
希華晶體科技股份有限公司，依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’，以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍，包括任何排除之細節及調整，并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系，包含在3225貼片晶振生產環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述。希華晶振,陶瓷面晶體,GX-32254晶振
廢水處理設施采廢水分流處理，提升處理效率，并設置監測儀器；定期抽測放流水質，確保放流水水質各項污染物濃度低于法規限值標準。
希華晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念，執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著，四腳3225mm小體積晶體不僅符合國內環保、勞安法令要求，同時也能達到國際環保、安全衛生標準。
公司陶瓷面四腳晶體生產事業廢棄物先實施分類、暫存管理，依法委托合格業者清除、處理并上網申報。事業廢棄物清理以回收、再利用之處理方式優先考量，無法回收再利用者以焚燒、掩埋方式處理。可回收再利用廢棄物比例自2008年32%提升到2011年8月止53%，有效降低環境負荷。汽車專用晶振,3225高精度晶體,GX-32254晶振
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Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振，進口晶振，Renesas瑞薩電子晶振，XF系列晶振，編碼為：XFN336212.500000I，頻率為：212.500MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.95mm封裝，HCSL輸出差分晶體振蕩器，8腳貼片晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，XO石英晶體振蕩器，電壓3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電壓，高精度，高性能，高品質，優異的環境性能特點。被廣泛應用于：移動通訊設備，無線網絡，藍牙模塊，物聯網，機頂盒、光端機、醫療設備、路由器，交換機、儀器儀表設備、光纖通信，安防設備，10G以太網等應用。
XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器，支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設備被設計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置，以及兩個操作溫度范圍。XF設備可以被編程以產生從15MHz到2100MHz的輸出頻率，其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設備的配置能力允許樣品和大型生產訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應用進行一次性編程（OTP），或可根據系統需要使用I2C進行現場編程（參見引腳描述下的說明）。
