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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全,提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振!
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Golledge晶振,貼片晶振,GSX211晶振

頻率:24.0-54.0MHz

尺寸:1.6*1.2mm

貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對(duì)應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).


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LH-1Golledge-1

Golledge晶振,貼片晶振,GSX211晶振,1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.

石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。

LH-2

高利奇晶振規(guī)格

單位

晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

24.0-54.0MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C ~ +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C ~ +85°C


標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

100μW Max.

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l


±30 × 10-6 


+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.0597lc.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

16pF 

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

LH-3Golledge-2

GSX211 1612

LH-4

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

(2)陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品

產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。Golledge晶振,石英晶振,GSX211晶振

LH-5

高利奇石英晶振公司培訓(xùn)我們團(tuán)隊(duì)中的每一個(gè)成員,了解他們自己的工作對(duì)環(huán)境的影響,在可能選擇有或正在努力爭取的供應(yīng)商ISO14001的情況下.此外,我們還積極鼓勵(lì)我們的員工將他們工作生活中所獲得的環(huán)境意識(shí)應(yīng)用到他們自己的私人生活中.我們遵守ISO14001原則,努力實(shí)現(xiàn)完全的法規(guī)遵循.

高利奇石英晶振公司深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀,牢固樹立安全發(fā)展理念,強(qiáng)化責(zé)任,狠抓落實(shí),加強(qiáng)防范,堅(jiān)決遏制重特大事故發(fā)生.

Golledge晶振遵守所有適用的有關(guān)環(huán)境、健康和安全的法律和法規(guī),以及公司自己的有關(guān)環(huán)境、工業(yè)衛(wèi)生和安全的方針和承諾.

Golledge石英晶振環(huán)保環(huán)境與發(fā)展對(duì)策:實(shí)行可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略.采取有效措施,防治工業(yè)污染.提高能源利用效率,改善能源結(jié)構(gòu).運(yùn)用經(jīng)濟(jì)手段保護(hù)時(shí)鐘晶體諧振器生產(chǎn)環(huán)境.大力推進(jìn)科技進(jìn)步,加強(qiáng)環(huán)境科學(xué)研究,積極發(fā)展環(huán)境保護(hù)產(chǎn)業(yè).Golledge晶振,石英晶振,GSX211晶振

LH-6

深圳市龍湖電子有限公司

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手機(jī)聯(lián)系:136-3294-3514

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LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動(dòng)晶振,2016貼片晶振
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LV-PECL差分晶振,日本NDK晶振,NP2016SA,低抖動(dòng)晶振,2016貼片晶振,日本NDK晶振NP2016SA型號(hào)的晶振是LV-PECL輸出的差分晶振。該晶振尺寸:2.0×1.6×0.7mm;電源電壓:+2.5V或+3.3V;低相位抖動(dòng) : Max. 100fs @156.25MHz;為無鉛產(chǎn)品。適用于數(shù)據(jù)中心,光模塊,DSP時(shí)鐘。差分晶振常用于高精度的時(shí)鐘應(yīng)用,如通信設(shè)備、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和精密儀器等。它的優(yōu)點(diǎn)包括低相位噪聲、低抖動(dòng)和高頻率穩(wěn)定性,能夠滿足一些對(duì)時(shí)鐘信號(hào)質(zhì)量要求較高的應(yīng)用場景。差分晶振可提供兩種相位彼此完全相反的信號(hào),差分晶體振蕩器屬于行業(yè)里極其高端的有源晶振,擁有LVDS,LVPECL,HCMOS 等輸出方式,我們常見的是貼片差分晶振,體積有微小型也有大體積,常規(guī)的輸出方式是 LVDS,因此在業(yè)界中還有 LVDS 差分晶振這一說法,軍事設(shè)備與工業(yè)設(shè)備應(yīng)用比較比較多。
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GPS導(dǎo)航晶振,DSA211SDN,壓控溫補(bǔ)晶振,1XXC20000MAA,大真空2016晶振,DSA211SDN系列中的1XXC20000MAA晶振的尺寸為2.0x1.6mm,是2016晶振,頻率是20.000MHZ,日本進(jìn)口晶振,支持低電壓,低相位噪聲,單封裝結(jié)構(gòu),用途為手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)無線電通信等,符合 ROHS/無鉛。VC-TCXO晶振應(yīng)用:智能手機(jī)晶體、無線基站、精密儀器、GPS衛(wèi)星、汽車應(yīng)用等。日本KDS晶振,大真空有源振蕩器,有源貼片晶振,石英有源晶振,2016mm有源晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,GPS導(dǎo)航晶振,大真空2016晶振。
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日本進(jìn)口晶振,1XXB16368MAA,溫補(bǔ)振蕩器,DSB221SDN,2520石英貼片,日本進(jìn)口晶振DSB 221SDN系列中的1XXB16368MAA晶振,尺寸2.5x2.0mm,為2520石英貼片,頻率16.368MHZ,KDS晶振,石英晶體振蕩器,TCXO溫補(bǔ)晶振,有源晶體振蕩器,溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英有源晶振,2520mm有源晶振,溫補(bǔ)石英晶振,貼片溫補(bǔ)振蕩器,低抖動(dòng)溫補(bǔ)晶振,低電壓溫補(bǔ)晶振,低相位溫補(bǔ)晶振,低相噪溫補(bǔ)晶振,低耗能溫補(bǔ)晶振,高質(zhì)量溫補(bǔ)晶振,移動(dòng)電話溫補(bǔ)晶振,2520石英晶體振蕩器,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,測試設(shè)備有源晶振,空中雷達(dá)有源晶振,6G電信有源晶振,交換機(jī)有源晶振,網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用有源晶振,具有低耗能高質(zhì)量的特點(diǎn)。該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種通信、導(dǎo)航、雷達(dá)、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動(dòng)通信、程控電話交換機(jī)、各類電子測量儀表中。
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