頻率：10M~50MHZ
尺寸：3.2X2.5mm
加高晶振,HSX321G晶振,3225貼片晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
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加高晶振規格 |
單位 |
HSX321G晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10MHZ~50MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-10°C ～ +60°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
所有產品的共同點
1：抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.加高晶振,HSX321G晶振,3225貼片晶振
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3：化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
加高晶振集團確實遵循RoHS （歐盟電子電機產品有害物質禁限用指令)、SONY 技術標準文件(SS-00259)及其他法規與客戶要求.推動環境教育活動,持續強化全員及供貨商的環保觀念及認知,重視無有害物質的產品及生產過程,致力推動設計綠色產品.
加高晶振綠色產品之可靠度信息
1. 無鉛產品可靠度及材質成份測試報告皆符合要求
2. 零部件/副資材/材料之材質皆有ICP測試數據
3. 所有包裝材歐盟包裝及廢包廢棄物指令(PPW)
4. 無鉛產品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002規范
5. 無鉛產品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 規范.
深圳市龍湖電子有限公司
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FC1BAEBEI24.0-T1\6G藍牙晶振\FOX汽車級晶振，尺寸為2.00x1.60mm，頻率24MHZ，福克斯進口晶振，FOX石英晶體，無源晶體，四腳貼片晶振，水晶振動子，石英晶體諧振器，石英貼片晶體，SMD無源晶振，小體積貼片晶振，高性能石英晶振，高精度石英晶振，高品質晶振，低損耗晶振，6G藍牙晶振，通信專用晶振，可穿戴設備晶振，物聯網晶振，儀器儀表專用晶振，24MHZ石英晶體，綠色環保晶振，產品具有輕薄型高精度高可靠性能的特點.
貼片晶體產品適合用于范圍非常廣，比較常用于6G藍牙，通信，可穿戴設備，物聯網，儀器儀表等領域.FC1BAEBEI24.0-T1\6G藍牙晶振\FOX汽車級晶振.
