頻率：1.0-200.0MHZ
尺寸：13.2*13.2mm
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
CTS晶振,貼片晶振,MXO45HSLV晶振.可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
石英晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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CTS晶振規格 |
單位 |
晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
1.0-200.0MHZ |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C~+90°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~200μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±20 × 10-6/-40°C~+85°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
8pF~30pF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
這些晶振知識介紹是指，晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下，自檢辦法。石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作，請使用以下的清單找出可能存在的問題。請按照確定的因素和可能的解決方案的說明。
我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題。
我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英晶體終端的兩個信號，如果沒有信號輸出，請按照步驟1-1到1-4步執行檢查。如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號，而是從在終端（辛）輸出沒有信號，請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6。
你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容，看看他們是否能振動，也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測 。如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司，我們檢測分析之后告訴你結果。
如果有下列情況發生，晶振不起振，首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對，是否跟你的線路相匹配，或者是晶振的精度是否符合你的要求，或者你可以把產品發送回我公司分析。如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話，我們將需要進行等效電路測試。CTS晶振,貼片晶振,MXO45HSLV晶振
CTS晶振集團為確保安全、提高保護預防措施、產品的可靠性以及職業安全，確保職業健康與環境的優越性，通過正式的管理評審和對健康、安全和環境實施效果的持續改進，保護人群及財產與環境。
CTS晶振集團建立一種可測量的發展和改進的目標指標，定期進行內審和管理評審。在現有的或新生的各種活動中不斷監測和改進環境績效。通過對生產活動的持續改進和促進對低效或無效的環境法律法規進行合理化轉變，努力提高環境管理中資本的效力。
將生產活動中的環境因素和環境影響的分析納入我們的決策中來，確保活動中每一分子的運作和發展都體現對污染預防方針的貫徹。
CTS晶振,貼片晶振,MXO45HSLV晶振
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