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進(jìn)口溫補(bǔ)晶振大全,提供日本進(jìn)口溫補(bǔ)節(jié)能改造-歐美進(jìn)口溫補(bǔ)晶振!
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康納溫菲爾德晶振,溫補(bǔ)晶振,TFLD546晶振,TFLD646晶振

頻率:12.8MHZ~156.25MHZ

尺寸:9*14mm

外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品
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KNE-1

LH-1

  康納溫菲爾德晶振,溫補(bǔ)晶振,TFLD546晶振,TFLD646晶振,有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型ICTSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.

  石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。LH-2

型號(hào)

TFLD546/TFLD646晶振 (TCXO)

輸出頻率范圍

16.8?156.25MHz

標(biāo)準(zhǔn)頻率

16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz

電源電壓范圍

3.3V

電源電壓(Vcc

3.3V

消耗電流

+1.5mA max.f26MHz/+2.0mA max.26f52MHz

待機(jī)時(shí)電流

-

輸出電壓

0.8Vp-p min.f52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled

輸出負(fù)載

10kΩ//10pF

頻率穩(wěn)定度

常溫偏差

±1.5×10-6 max.After 2 reflows

溫度特性

±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85
±0.5×10-6,±2.5×10-6 max./-40
?+85Option

電源電壓特性

±0.2×10-6 max.VCC ±5%

負(fù)載變化特性

±0.2×10-6 max.10kΩ//10pF±10%

長(zhǎng)期變化

±1.0×10-6 max./year

頻率控制

控制靈敏度

-請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.0597lc.cn/

頻率控制極性

-

啟動(dòng)時(shí)間

2.0ms max.

LH-3

KNE-2

TFLD646

LH-4

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶體諧振器產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C +35°C,濕度 25 % RH 85 % RH(請(qǐng)參閱測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件章節(jié)內(nèi)容)。

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。LH-5

康納溫菲爾德晶振環(huán)保理念

  康納·溫菲爾德晶振公司在所有層面上都致力于滿足石英晶振,貼片晶振, 溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等客戶的所有要求,通過維護(hù)我們的ISO 9001質(zhì)量體系認(rèn)證,持續(xù)改進(jìn)我們的流程是我們不斷超越客戶期望的承諾.對(duì)我們來說,石英晶振,貼片晶振, 石英水晶振蕩子, 壓電石英晶體、有源晶振產(chǎn)品質(zhì)量不僅僅是一種技術(shù)或系統(tǒng),它是一種無所不包的、毫不妥協(xié)的哲學(xué)產(chǎn)品,不僅能滿足我們客戶對(duì)于晶振,石英晶體的質(zhì)量要求,而且還能以各種方式超越它們.LH-6


深圳市火運(yùn)電子有限公司

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