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晶振技術(shù)
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晶振技術(shù)Renesas高精度測量晶振,XFN336212.500000I,低相位噪聲晶振,進(jìn)口晶振,Renesas瑞薩電子晶振,XF系列晶振,編碼為:XFN336212.500000I,頻率為:212.500MHz,小體積晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封裝,HCSL輸出差分晶體振蕩器,8腳貼片晶振,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,XO石英晶體振蕩器,電壓3.3V,工作溫度范圍:-40℃至+85℃。具超小型,輕薄型,低抖動,低功耗,低相位噪聲,低電壓,高精度,高性能,高品質(zhì),優(yōu)異的環(huán)境性能特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于:移動通訊設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,物聯(lián)網(wǎng),機(jī)頂盒、光端機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、路由器,交換機(jī)、儀器儀表設(shè)備、光纖通信,安防設(shè)備,10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。
XF器件是超低相位噪聲石英基PLL振蕩器,支持大范圍的頻率和輸出接口類型。XF貼片晶振設(shè)備被設(shè)計為操作在三種不同的電源與幾種針形配置,以及兩個操作溫度范圍。XF設(shè)備可以被編程以產(chǎn)生從15MHz到2100MHz的輸出頻率,其分辨率可低至1Hz的精度。該系列設(shè)備的配置能力允許樣品和大型生產(chǎn)訂單的快速交付時間。零件在工廠為固定頻率應(yīng)用進(jìn)行一次性編程(OTP),或可根據(jù)系統(tǒng)需要使用I2C進(jìn)行現(xiàn)場編程(參見引腳描述下的說明)。
晶振技術(shù)
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晶振技術(shù)XAL336100.000000I,瑞薩LVDS振蕩器,XA有源晶振,6G藍(lán)牙晶振,尺寸3.2x2.5mm,頻率100MHZ,電壓3.3V,輸出邏輯LVDS,LVDS差分振蕩器,差分貼片晶振,OSC差分晶振,石英差分晶振,差分晶體振蕩器,3225mm差分晶振,低電壓差分晶振,低功耗差分振蕩器,100MHZ差分晶振,低抖動差分晶振,低相位差分振蕩器,高性能差分晶振,高質(zhì)量差分振蕩器,光模塊差分晶振,6G藍(lán)牙差分晶振,通訊模塊差分振蕩器,測試測量差分晶振,具有高性能低抖動的特點(diǎn)。
瑞薩XA設(shè)備是超精密有源晶體振蕩器在12kHz到20MHz范圍內(nèi)具有750到890fs的典型相位抖動帶寬。可提供從0.750MHz到1350MHz,XA系列晶體振蕩器采用一系列專有ASIC,重點(diǎn)關(guān)注降噪技術(shù)。三階德爾塔-西格瑪調(diào)制器將噪聲降低到可與傳統(tǒng)的大塊石英和SAW相媲美振蕩器。交貨期短、成本低、噪音低、范圍廣頻率范圍,卓越的環(huán)境性能,XA設(shè)備是傳統(tǒng)技術(shù)的絕佳選擇。XAL336100.000000I,瑞薩LVDS振蕩器,XA有源晶振,6G藍(lán)牙晶振.
晶振技術(shù)6G路由器晶振,瑞薩LVDS振蕩器4MA,4MA150000Z4AACTGI8,尺寸5.0x3.2mm,頻率150MHZ,輸出邏輯LVDS,5032mm差分晶振,差分有源晶振,LVDS輸出晶振,LVDS差分振蕩器,貼片差分晶振,OSC差分晶振,低電壓差分晶振,低損耗差分振蕩器,低抖動差分晶振,低功耗差分振蕩器,低抖動差分晶振,低相位差分晶振,高品質(zhì)差分晶振,高性能差分振蕩器,6G路由器專用差分晶振,智能家居晶振,光模塊差分晶振,通訊模塊差分振蕩器,通信設(shè)備差分晶振,具有低抖動高性能的特點(diǎn).
OSC晶振產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用智能家居,6G路由器,通信設(shè)備,還可廣泛用于光模塊,儀器設(shè)備,無線網(wǎng)絡(luò),小型設(shè)備等領(lǐng)域。6G路由器晶振,瑞薩LVDS振蕩器4MA,4MA150000Z4AACTGI8.