晶振技術
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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晶振技術
該系列產品可在很寬溫度范圍內保持穩定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.利用它們可實現免調整振蕩器電路的設計.該系列價格適中且貨源穩定.使用陶瓷晶振,客戶可實現批量生產.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是電諧振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.
晶振技術
該系列產品可在很寬溫度范圍內保持穩定.該陶瓷晶振尺寸小,重量輕,并具有卓越的抗振性能.利用它們可實現免調整振蕩器電路的設計.該系列價格適中且貨源穩定.使用陶瓷晶振,客戶可實現批量生產.與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是電諧振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.
晶振技術小型SMD有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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