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當前位置： 首頁 » 貼片晶振
TXC晶振,2016貼片振蕩器,8N晶振

TXC晶振,2016貼片振蕩器,8N晶振

頻率：4.0~54.0MH...
尺寸：2.0 x1.6 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,RTC振蕩器,7XZ晶振

TXC晶振,RTC振蕩器,7XZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2 x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
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TXC晶振,藍牙晶振,7X晶振

TXC晶振,藍牙晶振,7X晶振

頻率：1.0~106.25...
尺寸：3.2 x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
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TXC晶振,32.768KHZ晶振,7WZ晶振

TXC晶振,32.768KHZ晶振,7WZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：7.0 x5.0 mm pdf 晶振技術
參數資料
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TXC晶振,時鐘晶體振蕩器,7W晶振

TXC晶振,時鐘晶體振蕩器,7W晶振

頻率：1.0~170.0M...
尺寸：7.0 x5.0 mm pdf 晶振技術
參數資料
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TXC晶振,石英晶體振蕩器,7Q晶振

TXC晶振,石英晶體振蕩器,7Q晶振

頻率：13.0~52.0M...
尺寸：3.2 x2.5 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,5032晶體振蕩器,7P晶振

TXC晶振,5032晶體振蕩器,7P晶振

頻率：10.0~52.0M...
尺寸：5.0 x3.2 mm pdf 晶振技術
參數資料
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TXC晶振,SMD晶體振蕩器,7J晶振

TXC晶振,SMD晶體振蕩器,7J晶振

頻率：1.0~170.0M...
尺寸：14.0 x9.0 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振

TXC晶振,32.768K有源晶振,7CZ晶振

頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0 x3.2 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,SMD振蕩器,7C晶振

TXC晶振,SMD振蕩器,7C晶振

頻率：1.0~150.0M...
尺寸：5.0 x3.2 mm pdf 晶振技術
參數資料
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
TXC晶振,移動通信諧振器,OZ晶振

TXC晶振,移動通信諧振器,OZ晶振

頻率：12.0~54.0M...
尺寸：2.5 x 2.0 mm pdf 晶振技術
參數資料
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
SiTimeCrystal晶振,汽車設備晶振,SiT2018晶振

SiTimeCrystal晶振,汽車設備晶振,SiT2018晶振

頻率：1.0~110.0M...
尺寸：2.9*2.8 mm pdf 晶振技術
參數資料

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.



SiTimeCrystal晶振,醫療設備晶振,SiT2002晶振

SiTimeCrystal晶振,醫療設備晶振,SiT2002晶振

頻率：115.0~137....
尺寸：2.9*2.8 mm pdf 晶振技術
參數資料

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.



SiTimeCrystal晶振,航空晶振,SiT2001B晶振

SiTimeCrystal晶振,航空晶振,SiT2001B晶振

頻率：1.0~110.0M...
尺寸：2.9*2.8 mm pdf 晶振技術
參數資料

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.



SiTimeCrystal晶振,3225SMD振蕩器,SiT9365晶振

SiTimeCrystal晶振,3225SMD振蕩器,SiT9365晶振

頻率：25.0~322.5...
尺寸：3.2x2.5, 7.0x5... pdf 晶振技術
參數資料

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.



SiTimeCrystal晶振,六腳SMD振蕩器,SiT9120晶振

SiTimeCrystal晶振,六腳SMD振蕩器,SiT9120晶振

頻率：25.0~212.5...
尺寸：3.2x2.5, 5.0x3... pdf 晶振技術
參數資料

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.



SiTimeCrystal晶振,普通有源振蕩器,SiT8920晶振

SiTimeCrystal晶振,普通有源振蕩器,SiT8920晶振

頻率：1.0~110.0M...
尺寸：2.5 x 2.0, 3.2... pdf 晶振技術
參數資料

與普通石英晶振,石英晶體,石英振蕩器相比,SiTime的MEMS振蕩器提供了更高的性能.由于石英設備針對特定的參數進行了優化,因此無法提供基于內存的解決方案提供的組合性能和特性.通過將硅的固有優勢與SiTime晶振的專業技術結合起來,我們正在開發具有更多特性、高性能和無與倫比的優點的最具創新性的計時產品石英貼片晶振,石英晶體振蕩器.



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