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Transko晶振,貼片晶振,CS63B晶振

頻率：7.000MHz ~ 200.000MHz

尺寸：6.0*3.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).

訂購熱線：0755-29952551

Transko晶振,貼片晶振,CS63B晶振，貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
Transko電子公司認(rèn)識到這一點員工的發(fā)展以及他們的支持是實現(xiàn)有源晶振產(chǎn)品質(zhì)量始終如一，最終達(dá)到客戶滿意度的最重要因素。對此政策的承諾幾乎涉及Transko Electronics，Inc. 業(yè)務(wù)及其員工的各個方面。本政策的目標(biāo)是通過實施質(zhì)量手冊，質(zhì)量程序和工作指令中記錄的系統(tǒng)來實現(xiàn)的。質(zhì)量方針和相關(guān)的質(zhì)量目標(biāo)在每次管理評審會議中制定并審核，并且由我們組織的各級進(jìn)行傳達(dá)和理解- 以實現(xiàn)本質(zhì)量方針目標(biāo)的持續(xù)適宜性和有效性。
石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計:石英晶振產(chǎn)品的電極對于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波.第1、2、3項相對簡單,第4項的設(shè)計很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會導(dǎo)致第4項的變化.特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對于晶片電極設(shè)計的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對電極的設(shè)計提出了更精準(zhǔn)的要求.CS63B晶振歐美進(jìn)口6035貼片晶振,兩腳焊接金屬面諧振器

Transko晶振	單位	CS63B晶振參數(shù)	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	7.000MHz ~ 200.000MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ~ 125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ~ 85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	100µW ~ 200µW	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10ppm ~ ±50ppm	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.0597lc.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10ppm ~ ±50ppm	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18pF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C ~ +125°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

CS63B晶振歐美進(jìn)口6035貼片晶振,兩腳焊接金屬面諧振器

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲藏.正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容).
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞.Transko晶振,貼片晶振,CS63B晶振
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致SMD晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑. (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.CS63B晶振歐美進(jìn)口6035貼片晶振,兩腳焊接金屬面諧振器

理,有效地使用能源.通過石英晶振,貼片晶振,6035高精度切割晶體，溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器設(shè)計工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運營現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.
Transko晶振集團(tuán)保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進(jìn)行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護(hù)環(huán)境和全球運作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器產(chǎn)品和貼片無源石英晶振生產(chǎn)過程中應(yīng)用最佳環(huán)境實用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).Transko晶振,貼片晶振,CS63B晶振
我們將依據(jù)技術(shù)進(jìn)步以及對安全、健康和環(huán)境科學(xué)全新的解釋持續(xù)地改進(jìn)我們的業(yè)務(wù).我們將追求在資源利用上的零廢物率.壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、石英晶體諧振器，有源晶體原材料將得到循環(huán)和再利用以最大限度地減少對其處理量,同時節(jié)約資源.在廢物的滋生地,廢物將被安全、負(fù)責(zé)地處理掉.CS63B晶振歐美進(jìn)口6035貼片晶振,兩腳焊接金屬面諧振器