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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要..

智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.



小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.





SiTime開發(fā)了幾代先進(jìn)的kHz石英晶體和MHz MEMS諧振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性.我們還開發(fā)了一個(gè)全面的開發(fā)和仿真平臺(tái),確保所有MEMS諧振器的第一個(gè)硅成功.SiTime的MEMS諧振器不僅在我們銷售的每一種產(chǎn)品中都有,其他半導(dǎo)體公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS諧振器,以提供獨(dú)特的、高容量的解決方案,不需要外部時(shí)鐘.

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PETERMANN時(shí)鐘元件的趨勢(shì)遙遙領(lǐng)先
時(shí)鐘元件的趨勢(shì):更小和更高的頻率穩(wěn)定性
時(shí)鐘產(chǎn)品的尺寸和頻率穩(wěn)定性會(huì)影響終端設(shè)備的尺寸和功耗。電池供電產(chǎn)品的開發(fā)人員尤其需要精確而緊湊的頻率發(fā)生器——這是振蕩石英市場(chǎng)技術(shù)現(xiàn)狀的概述。
石英晶體(或僅僅是石英)在20世紀(jì)20年代初發(fā)展成為無線電工程中使用的實(shí)用石英。今天,我們?cè)诂F(xiàn)代科技生活中已經(jīng)離不開石英了。近年來,從金屬外殼中的大型THT(通孔技術(shù))和SMD石英(表面貼裝器件)到陶瓷外殼中的小型化SMD石英,出現(xiàn)了重大轉(zhuǎn)變。對(duì)更小外殼中更高頻率振蕩石英的需求是這一趨勢(shì)的一大驅(qū)動(dòng)力。由于技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)中的幾項(xiàng)創(chuàng)新,在不降低性能或增加成本的情況下,大幅縮小振蕩石英的結(jié)構(gòu)尺寸成為可能。
此時(shí)此刻外形尺寸為3.2 x 2.5毫米貼片晶振在各種應(yīng)用中大量使用,主要與石英的電阻優(yōu)化有關(guān),以便在規(guī)定的工作溫度范圍和8.0至64.0 MHz(基音)的頻率范圍內(nèi)獲得最佳振蕩性能。它們可以在高達(dá)500 W的驅(qū)動(dòng)電平下工作(頻率范圍為12.0至64.0 MHz)。對(duì)于要求特別高的應(yīng)用,頻率容差高達(dá)10 ppm的元件和溫度范圍為-55至125攝氏度都是可用的。
Fox Quartz Crystal設(shè)計(jì)與制作,美國(guó)FOX公司是一家超級(jí)注重于品質(zhì)的元器件供應(yīng)商,為了好的品質(zhì)不惜一切代價(jià)在一個(gè)小細(xì)節(jié)上面死磕,只為了讓用戶好的體驗(yàn),憑借著精湛的工藝,卓越的性能,過硬的品質(zhì)使得其在行業(yè)之中得到無數(shù)的稱贊,隨著不斷增長(zhǎng)的需求,福克斯公司意識(shí)到新的機(jī)會(huì)來臨,便利用長(zhǎng)期積累的經(jīng)驗(yàn),針對(duì)新的需求開發(fā)高質(zhì)量低成本的石英晶振,產(chǎn)品具有輕薄小低功耗低損耗的特點(diǎn),比較適合用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,智能產(chǎn)品,電子數(shù)碼等領(lǐng)域.
晶體僅在最終應(yīng)用中提供頻率選擇元件。有外部并且需要增益級(jí)來實(shí)現(xiàn)最終所需的時(shí)鐘信號(hào)。這個(gè)晶體頻率范圍通常被認(rèn)為小于160MHz。這個(gè)頻率以上的晶體需要復(fù)雜的電路設(shè)計(jì),調(diào)諧困難,需要專門的高頻晶體。
需要提供CMOS或BJT增益級(jí),有許多可接受的配置。這個(gè)該級(jí)的輸入和輸出阻抗會(huì)影響電路Q。放大器噪聲水平會(huì)影響這兩者相位噪聲和抖動(dòng)。該級(jí)如何在有源增益區(qū)偏置對(duì)振蕩器至關(guān)重要啟動(dòng)。此外,該階段的帶寬會(huì)影響啟動(dòng)特性。如果振蕩器電路為了在泛音上操作晶體,放大器中需要一個(gè)頻率選擇裝置電路,以確保電路在所需的晶體泛音處僅具有所需的增益和相移。
振蕩器電路在晶體諧振時(shí)產(chǎn)生交流電流。此交流電流或驅(qū)動(dòng)器液位必須低于臨界值,否則晶體可能會(huì)損壞。過大的電流會(huì)導(dǎo)致晶體運(yùn)動(dòng)超過彈性極限而斷裂。XY切割(音叉)32.768KHz手表晶體必須限制在約5µA或更小,否則晶體的尖端將斷裂。
>1MHz的SMD無源晶體通常是AT切割晶體。這些設(shè)備可以容忍較寬的驅(qū)動(dòng)器級(jí)別范圍在達(dá)到毫瓦驅(qū)動(dòng)水平之前,不會(huì)發(fā)生斷裂。增加的老化可能發(fā)生在更高的µW驅(qū)動(dòng)范圍。過度驅(qū)動(dòng)晶體會(huì)激發(fā)不想要的振動(dòng)模式。這些可以導(dǎo)致在不同的狹窄溫度范圍內(nèi)出現(xiàn)嚴(yán)重的頻率跳躍。
在大多數(shù)情況下,晶體在無功負(fù)載下運(yùn)行。這樣可以調(diào)整最終最終應(yīng)用中的頻率。這通常需要校正頻率變化與水晶的時(shí)間。CLOAD值決定了頻率與負(fù)載電容的靈敏度。AT切割晶體對(duì)于低值可以具有30ppm/pF的靈敏度。使用更高的負(fù)載值電容降低了靈敏度,但增加了振蕩啟動(dòng)的難度。CLOAD溫度特性可以改變振蕩器的頻率對(duì)溫度的響應(yīng)。
晶體的頻率響應(yīng)由晶體穿過原子的切口決定石英晶體的平面。這導(dǎo)致了穩(wěn)定且可重復(fù)的溫度響應(yīng)。這個(gè)曲線圖顯示了AT切割晶體的不同切割的頻率-溫度響應(yīng)。每個(gè)曲線有2分鐘的弧度不同。
每條曲線是通過石英晶體的原子平面的切割的2分鐘弧的變化。
晶體有許多參數(shù)需要指定,以確保接收到符合最終應(yīng)用程序要求。
•頻率
•校準(zhǔn),設(shè)定點(diǎn)為25°C
•CLOAD
•穩(wěn)定性,頻率與25°C溫度的關(guān)系
•工作溫度范圍
•Cl的最大ESR,晶體諧振電阻
•C0范圍,引腳間電容
•LMOTIONAL或CMOTIONAL,設(shè)置晶體的拉出能力
•驅(qū)動(dòng)級(jí)別
•頻率和電阻的驅(qū)動(dòng)電平依賴性(DLD)
•老化
•絕緣電阻
還有其他規(guī)范,如每°C允許的最大頻率變化,或平滑曲線允許的最大響應(yīng)(擾動(dòng)控制)。
進(jìn)貨檢驗(yàn)或測(cè)試需要專用設(shè)備:
•晶體阻抗計(jì)(CI計(jì))
•具有特殊測(cè)試夾具和軟件的網(wǎng)絡(luò)分析儀
電路板布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)最佳性能至關(guān)重要。以下是一些注意事項(xiàng):
•導(dǎo)線長(zhǎng)度必須盡可能短。
•晶體引線阻抗高,對(duì)噪聲非常敏感。
•電容器和晶體封裝的接地節(jié)點(diǎn)不得涉及循環(huán)噪聲源的電流。
•如果引線上的泄漏路徑低于500K歐姆,這可能會(huì)影響振蕩器的啟動(dòng)并且還將使頻率偏移多達(dá)幾個(gè)ppm。