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RAKON發布耐輻射VCXO振蕩器
為了滿足新太空市場(具有較短任務壽命的低地球軌道衛星)不斷增長的需求,Rakon最近發布了一種耐輻射XO和一種耐輻射VCXO晶振,兩者均基于COTS(商用現貨)設計.它們專為需要耐輻射的任務而設計,成本合理且交付周期短:TID(總電離劑量)規格為72或100 kRad(CMOS),單事件閂鎖保證最高32.4或62 MeV(用于LVPECL).

時間：2018-11-07 瀏覽：1060
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愛普生宣布高精度低耗電壓控晶體振蕩器開始商品化
精工愛普生公司本次將高精度低耗電的程控鎖相環壓控晶體振蕩器“VG7050EAN”與“VG7050ECN”商品化，并開始提供樣品。這兩款商品可由顧客任意設定或變更輸出頻率及絕對頻率控制范圍。

時間：2018-10-11 瀏覽：198
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KDS晶振推出的世界最小最薄的石英晶體振蕩器成功商品化
在Arch.3G系列中，石英晶體振蕩器和有源晶體振蕩器都實現了世界上最薄的厚度，這個厚度不到傳統結構厚度的一半。在輕薄的前提下，該產品被層壓到硅管芯，如內置到模具中的SIP（系統級封裝）模塊和所述基板，使得有可能提出一個新的值，以有助于節省空間。

時間：2018-09-28 瀏覽：296
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20世紀70年代后期實現了的微型TCXO補償系統技術的進步
熱敏電阻/電阻TCXO一直是主流晶體振蕩器溫度補償50年,通過一個或多個熱敏電阻的網絡取消電壓控制的頻率與溫度的變化石英晶體振蕩器,隨著負溫度的提高系數熱敏電阻使其成為可能補償晶體的精度更高,在1961年補償比就更大了超過100比1,可以補償40ppm的溫度達到0.4 ppm的水平,如今實現優于0.5 ppm的穩定性也需要多次使用至少三個熱敏電阻進行溫度運行和重復網絡調整.一些嘗試使用電阻調整或熱敏電阻靈敏度的數字調整自動完成補償過程已經取得了一定的成功.

時間：2018-09-27 瀏覽：508
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瑞康公司宣布兩款出色的太空級晶體諧振器
Rakon瑞康晶振自1967年成立多年以來一直處于晶體諧振器制造商的領頭先鋒商家,并且通過了ESA品質認證,其具備獨特創新的技術性能,創造出非常精確的高可靠性高容量的石英晶體諧振器,溫度補償振蕩器,壓電控制晶體振蕩器,曾經為航天衛星系統提供了體積最小的精度只有1PPM信號穩定的振蕩器,貢獻精神巨大.

時間：2018-09-20 瀏覽：565
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用于振蕩器優化的多維分段多項式陣列補償M-SAC技術
圖1顯示了COTS2.0mm×1.6mmTCXO的頻率-溫度性能和配合用單個五階多項式實現.TCXO晶振的固有性能約為967ppb峰-峰值.這基本上是市場上大多數TCXO ASIC提供的當前最先進的性能今天.如圖1所示,此擬合的殘余峰峰值誤差約為170ppb.錯誤減少是5.7比1.M-SAC技術允許用戶定義適合的可接受誤差水平.用戶定義的錯誤50-ppb峰-峰值,M-SAC解析了三段溶液,峰-峰殘留誤差為42ppb.這個合適上表圖2顯示了殘余誤差,只有21個存儲元件.

時間：2018-09-18 瀏覽：516
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2018年麥特倫皮集團首次推出低相噪聲緊密穩定性TCXO振蕩器
佛羅里達州奧蘭多市,2018年3月19日-精密頻率控制和定制射頻/微波濾波器領導者MtronPTI3月27日宣布為GPS和通信市場推出的新型M618/M616系列低相位噪聲高穩定性TCXO晶振. M618/M616在近端相位噪聲和本底噪聲之間實現了最佳平衡,使其成為GPS網絡和通信應用的最佳參考時鐘.該系列產品采用內部AT切割晶體專業技術,可實現更高的性能和精度.

時間：2018-09-15 瀏覽：647
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安克晶振帶你解析SWA濾波器在電子裝置技術設備
對于現代使用的輸入濾波器和雙工器類型應歸因于:單晶石英和鉭酸鋰-鋰過濾器,聲表面濾波器,LC濾波器,空氣諧振器濾波器空氣諧振器雙工器-兩個濾波器的組件,一個用于傳輸(Tx),另一個用于接收(Rx)連接到同一天線,陶瓷同軸濾波器,微帶和條帶濾波器,可編程和可調濾波器.在網站設計或系統單元的主舞臺是一個專有的軟件,除了計算機輔助設計模型和過濾器,可以找到與附加功能,例如循環器,耦合器,適配器,負載整合的節點(塊)性能的解決方案.

時間：2018-09-13 瀏覽：721
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Fox Electronics產品的環境控制摘要
熟悉歐美常用的晶振品牌朋友對于?？怂咕д窆疽欢ú粫吧@是一家小型家族企業，但是其產品從性能到質量都充分得到了客戶的信賴。今天給大家分享的一篇關于FOX晶振公司石英晶體產品的環境控制技術文檔，讓你對這家公司晶振產品有更深的了解。

時間：2018-09-12 瀏覽：185
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Suntsu Crystal首次執行的天線與射頻設計解決方案
在科技技術時代,物聯網的設備每天逐步不斷上升,打破以往傳統的行業規則,設備設施整體趨勢朝向更薄,更輕,更靈活,便攜和更智能的方向設計,從小巧靈活到大型高端的智能產品,大多數設備都需要越來越復雜的PCB,射頻,電路模塊設計以及是高精度的石英晶振制造工藝.以及更小體型的尺寸外形.

時間：2018-09-11 瀏覽：423
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