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: LFXTAL071952REEL,進(jìn)口QID,CFPX-218,12Mhz

LFXTAL071952REEL,進(jìn)口QID,CFPX-218,12Mhz,石英電子晶振,20ppm晶振,SMD晶振,超小型晶振,2520晶振,10pF晶振,兆赫晶振,無(wú)人機(jī)晶振,游戲機(jī)晶振,藍(lán)牙晶振,高頻率晶振,伊克德晶振,無(wú)鉛晶振,貼片無(wú)源晶振,數(shù)碼電子晶振,平板電腦晶振,GPS電子晶振,
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: LFXTAL082080RL3K,CFPX-218,IQD藍(lán)牙晶振,耐環(huán)境晶振

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: LFXTAL068297REEL,IQD進(jìn)口晶振,16MHz,高溫晶振

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: LFXTAL069395RL3K,伊克德高頻晶振,CFPX-218,數(shù)碼產(chǎn)品

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: Wi-Fi應(yīng)用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm

Wi-Fi應(yīng)用晶振NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6/20MHz/2520mm/±10ppm，日本電波工業(yè)株式NDK晶振，進(jìn)口晶振型號(hào)NX2520SA，編碼NX2520SA-20MHZ-STD-CSW-6，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0x0.50mm四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)源晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛環(huán)保晶振，頻率范圍：16MHz~80MHz，NX2520SA-16MHZ-STD-CSW-4具有超小型，輕薄型，優(yōu)異的耐環(huán)境性能，耐熱和耐沖擊性，回流溫度曲線（可用于無(wú)鉛焊接)，應(yīng)用于：電信設(shè)備，短程無(wú)線設(shè)備，消費(fèi)設(shè)備功能，適用于短程無(wú)線設(shè)備如藍(lán)牙、Wi-Fi，以及參考時(shí)鐘源如智能手機(jī)和平板電腦。
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: ECS高品質(zhì)晶振ECX-2236,ECS-192-10-36-JGN-TR無(wú)線應(yīng)用晶振

ECS伊西斯ECX-2236晶振,ECS-192-10-36-JGN-TR無(wú)線應(yīng)用晶振，ECS伊西斯晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，ECX-2236是一款小體積晶振，外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)2.5x2.0x0.55mm晶振，ECS-270-8-36CKM-TR四腳貼片晶振，ECS-200-10-36-JTM-TR無(wú)源晶振，ECS-200-10-36-JGN-TR石英晶體諧振器，石英晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，小體積，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，微型ECX-2236是一種緊湊的SMD晶振。非常適用于LoRa WAN，廣域網(wǎng)，無(wú)線應(yīng)用晶振，藍(lán)牙模塊晶振，汽車電子晶振，數(shù)碼電子晶振，安防設(shè)備，數(shù)碼電子，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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: KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動(dòng)子

KDS晶體諧振器DSX221G,1ZNA32000BB0B水晶振動(dòng)子，日本進(jìn)口KDS大真空晶振，DSX221G是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm四腳貼片晶振，1ZNA16000AB0P無(wú)源晶振，1ZCB26000AB0R石英貼片晶振，7AE01200A00A000000I石英晶體諧振器，7AE04000A00A000000I無(wú)鉛環(huán)保晶振，1ZNB26000AB0R表面貼裝型水晶振動(dòng)子/MHz帶水晶振動(dòng)子，2520晶振，厚度0.75毫米，超小型，輕薄型，耐熱性好，高精度，高可靠性從12MHz-64MHz低頻到寬頻，無(wú)需防潮包裝管理Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用于通訊設(shè)備晶振，藍(lán)牙模塊晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振、汽車電子晶振，車載無(wú)線無(wú)鑰匙進(jìn)入、安全設(shè)備、多媒體設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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: Raltron晶振,VC-TCXO晶振,RTV-2520振蕩器

壓控溫補(bǔ)晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V)高度:最高1.0mm,體積:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Raltron晶振,進(jìn)口晶振,RTX-2520晶振

2520mm體積的溫度補(bǔ)償晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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: Raltron晶振,石英晶體振蕩器,CO2520晶振

2520mm晶體體積的貼片晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: ACT晶振,小體積晶振,2205-SMX-4晶體

2520mm體積的高頻晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: Suntsu晶振,貼片晶振,SXT224晶體

普通石英貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
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: Transko晶振,進(jìn)口TCXO振蕩器,TX-N石英振蕩子

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.71mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Transko晶振,貼片有源晶振,TLP22振蕩器

小體積貼片2520晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 1.0 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: Qantek晶振,石英貼片晶振,QC25晶體

小型體積貼片晶振適用于電子領(lǐng)域的表面貼片型石英2520晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于電子產(chǎn)品部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

2520mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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: 愛普生晶振,有源晶振,SG-211SDE晶振,X1G0036310003晶振

有源晶振,是只石英晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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: Transko晶振,貼片晶振,CS52晶振

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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: Geyer晶振,貼片晶振,KX – 327XS晶振

32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: ECS晶振,貼片晶振,ECS-TXO-2520晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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