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: C3290-20.000,環(huán)保晶振,7050晶振,瑞斯克電子

C3290-20.000,環(huán)保晶振,7050晶振,瑞斯克電子,有源晶振,帶電壓晶振,四腳貼片晶振,高端電子產(chǎn)品晶振,編碼 C3290-20.000,頻率20MHz,精度5V,精度100ppm,較好的耐熱在70度的環(huán)境還能正常為產(chǎn)品運(yùn)行,無(wú)人機(jī)晶振,智能攝像頭晶振,北斗衛(wèi)星晶振,飛機(jī)晶振,筆記本電腦晶振
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: AAS24M000000DHJ18H,24MHZ,AA系列晶振,STD無(wú)源晶振,7050mm

AAS24M000000DHJ18H,24MHZ,AA系列晶振,STD無(wú)源晶振,7050mm,美國(guó)進(jìn)口晶振,STD Crystal,石英水晶振動(dòng)子,貼片石英晶體,四腳貼片晶振,SMD晶體諧振器,無(wú)源晶振,7050晶振,24MHZ輕薄型晶振,尺寸7.0×5.0mm,頻率24MHZ,負(fù)載18pF,工作溫度-40~+85℃,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,低耗能晶振,低損耗晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,微處理器晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,儀器設(shè)備,數(shù)碼相機(jī)晶振.
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: CX5物聯(lián)網(wǎng)晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18

CX5物聯(lián)網(wǎng)晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18，尺寸7.0×5.0mm，頻率25MHZ，卡迪納爾晶振，歐美進(jìn)口晶振，進(jìn)口無(wú)源晶振，四腳貼片晶振，石英貼片晶振，石英晶體諧振器，石英振動(dòng)子，7050mm石英晶振，SMD晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，輕薄型晶振，25MHZ貼片晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，儀器設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振，藍(lán)牙晶振，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振，數(shù)碼電子專用晶振，以太網(wǎng)晶振，數(shù)字音頻晶振，低損耗晶振，低功耗晶振，高質(zhì)量晶振，具備良好的可靠性能。

7050晶振產(chǎn)品常常應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)，儀器設(shè)備，智能手機(jī)，藍(lán)牙，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，數(shù)碼電子專，以太網(wǎng)，數(shù)字音頻等領(lǐng)域.CX5物聯(lián)網(wǎng)晶振,Cardinal薄型晶體,CX5Z-A2B2C5-40-25D18.
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: Renesas電信設(shè)備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器

Renesas電信設(shè)備晶振,M675-02-APT,電壓控制SAW振蕩器，進(jìn)口晶振，Renesas晶振，瑞薩電子品牌晶振，型號(hào)：M675，編碼為：M675-02-APT，頻率為：475 MHz，小體積晶振尺寸：7.5x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVPECL輸出差分晶振，VCSO低抖動(dòng)電壓控制聲表面波振蕩器，差分晶體振蕩器，7050晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，電源電壓：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低相位噪聲，低電平，低損耗，低耗能等特點(diǎn)。M675非常適合于鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn)、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路，以及電信和光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)（例如，SONET/SDH）中的其他定時(shí)應(yīng)用。
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: X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振

X1M000431000700振蕩器,MG7050HAN 100.000000MHz HCSL差分貼片晶振，EPSON愛(ài)普生株式會(huì)社，日本進(jìn)口晶振，晶振型號(hào)：MG7050HAN，編碼為：X1M000431000700，頻率為：100.000000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.6mm，14墊腳貼片晶振，HCSL輸出差分晶體振蕩器，差分貼片晶振，有源晶振，電源電壓2.5V/3.3V，石英晶振，SMD晶振，石英晶體振蕩器，具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，滿足低消耗電流的特點(diǎn)。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的HCSL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~200MHz的低抖動(dòng)和低噪聲。7050晶振適用于：服務(wù)器、存儲(chǔ)，網(wǎng)絡(luò)，通訊設(shè)備，路由器，交換機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊晶振，SATA，SAS，光纖通信，10G以太網(wǎng)等應(yīng)用。
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: MG7050EAN無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411001500,愛(ài)普生LV-PECL振蕩器

MG7050EAN無(wú)線網(wǎng)絡(luò)晶振,X1M000411001500,愛(ài)普生LV-PECL振蕩器，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛(ài)普生晶振型號(hào)：MG7050EAN，編碼為：X1M000411001500，頻率：125.000000 MHz，小體積晶振尺寸7.0x5.0x1.6mm封裝，14墊腳貼片晶振，多輸出鋸波振蕩器（MOSO），LV-PECL輸出差分晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器。本產(chǎn)品是利用鋸波諧振器的基本振蕩的LV-PECL輸出的高頻振蕩器。這實(shí)現(xiàn)了頻率為100~700MHz的低抖動(dòng)和低噪聲，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低相位噪聲，高精度，高性能等特點(diǎn)。7050晶振應(yīng)用程序：GbE、光纖通道、SAS、PCI express 服務(wù)器、存儲(chǔ)、路由器/交換機(jī)，網(wǎng)絡(luò)、OTN、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。
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: X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ

X1G004551000400低相位噪聲晶振,VG7050EBN 794.727753MHz CJGHBZ，日本進(jìn)口晶振，EPSON愛(ài)普生晶振，型號(hào)：VG7050EBN，編碼為：X1G004551000400，頻率為：794.727753MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，六腳貼片晶振，LVPECL差分晶體振蕩器，石英晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，VCXO壓控晶振，具有超小型，輕薄型，低抖動(dòng)，低功耗，低電壓，低相位噪聲，低電平，高精度，高性能，高品質(zhì)等特點(diǎn)。7050晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，路由器，儀器儀表、SATA，SAS，光纖通信，交換機(jī)，以太網(wǎng)，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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: MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無(wú)線模塊6G晶振

MTRONPTI貼片石英晶振,M218023QCN32.000MHz,無(wú)線模塊6G晶振，美國(guó)進(jìn)口晶振，MTRONPTI麥特倫皮晶振，型號(hào)：M2180，編碼為：M218023QCN32.000MHz，頻率為：32.000MHz，電源電壓：1.8V操作，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，TTL/HCMOS振蕩器，四腳貼片晶振，石英晶振，有源晶振，石英晶體振蕩器，貼片石英晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。7050晶振被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線模塊，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，平板電腦，智能家居，醫(yī)療設(shè)備，數(shù)碼電子，導(dǎo)航儀等應(yīng)用。
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$6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無(wú)源諧振器\XMP-5100貼片晶體$: 6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無(wú)源諧振器\XMP-5100貼片晶體

6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無(wú)源諧振器\XMP-5100貼片晶體，尺寸為7.0x5.0mm，頻率26MHZ，德國(guó)進(jìn)口晶振，KVG高質(zhì)量晶振，7050晶振，無(wú)源晶體，石英晶體，SMD晶振，水晶振動(dòng)子，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，7050mm貼片晶振，石英貼片晶體，環(huán)保晶振，SMD無(wú)源晶振，無(wú)源貼片晶振，低損耗石英晶體，高性能石英晶振，高精度晶振，高品質(zhì)晶振，6G電信晶振，通信應(yīng)用晶振，便攜式設(shè)備專用晶振，物聯(lián)網(wǎng)石英晶振，儀器儀表晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振，數(shù)字視頻專用晶振，測(cè)試專用晶振，貼片石英晶振產(chǎn)品具備超高的可靠性能以及穩(wěn)定性能，十分適合用于6G電信，通信應(yīng)用，便攜式設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，儀器儀表，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，數(shù)字視頻，測(cè)試等領(lǐng)域.6G電信晶振\XMP-5135-1A-16pF-26.000MHz\KVG無(wú)源諧振器\XMP-5100貼片晶體.
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: ILSI晶振,溫補(bǔ)晶振,I731晶振

小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.

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: 富士通晶振,貼片晶振,FSX-7M晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
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: ILSI晶振,貼片晶振,ILCX10晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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: ECS晶振,貼片晶振,ECXV-L晶振

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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: Vectron晶振,貼片晶振,TX-704晶振

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX758晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: Golledge晶振,貼片晶振,GSX751晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)高速安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFH2321晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFH240C晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFH230C晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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: CTS晶振,貼片晶振,VFAC3晶振

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.

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