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振蕩器還是石英晶體？如何為您的應用找到合適的組件

特蘭斯科CS1610-A-32.768K-TR石英晶體應用說明

1，在訂購石英晶體時，需要提供哪些基本信息？
-一般情況下，我們要求客戶提供標稱頻率、切割角度類型（AT/BT）、支架或封裝類型、電阻（ESR）、頻率公差、頻率穩(wěn)定性、負載電容、工作溫度范圍、驅動功率、老化等。客戶在下訂單時，還可以指定其他特定的規(guī)格或要求。
2，頻率容差和頻率穩(wěn)定性之間的主要區(qū)別是什么？
有時“參考”頻率可指標稱（規(guī)格）頻率，如果由客戶指定。
頻率穩(wěn)定性通常以百萬分之一（ppm）表示。
晶體的頻率容差定義為在指定溫度下與標稱（規(guī)格）頻率的最大允許頻率偏差，單位為ppm，通常為+25°C（-2°C）
3，當晶體不在規(guī)范中規(guī)定的溫度范圍內工作時，其性能會如何？
晶體的性能將會受到影響。我們強烈不建議我們再這樣做了。它會導致target="_blank">石英target="_blank">晶體的頻率漂移。更糟糕的情況是，它可能會導致客戶電路的故障

Klove石英晶體X16-2030K18F48MHz型號參考推薦

Klove Electronics生產各種石英晶體以滿足幾乎所有應用，包括高頻、低頻和小型SMD微型封裝。我們還以最流行的包裝風格、頻率和規(guī)格庫存水晶，以便快速交貨。

Klove Electronicstarget="_blank">進口晶振生產各種封裝和輸出類型的振蕩器，包括HCMOS、True Sinewave、LVPECL、HCSL和LVDS。交付周期很短，即使對于生產數(shù)量要求也是如此。

Klove Electronics提供多種封裝和電源電壓的通用MEMStarget="_blank">振蕩器，頻率在1.0MHz至137.0MHz之間。其他頻率可根據(jù)要求提供。它們非常適合高沖擊應用。交貨時間非常短，24小時內就可以交貨。

Klove Electronics壓控晶體振蕩器（VCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL或真正弦波輸出，具有多種封裝和規(guī)格特性。

Klove Electronics溫度補償晶體振蕩器（TCXOs），采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規(guī)格特性。
Klove Electronics電壓控制溫度補償晶體振蕩器（VCTCXOs），target="_blank">石英晶振采用CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL、CML或限幅正弦波輸出，具有多種封裝和規(guī)格特性。

Klove Electronics的溫度補償壓控晶體振蕩器（TCVCXOs），具有CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL和CML輸出。這是一款具有高牽引和溫度補償功能的VCXO。

1.單片晶體濾波器與分立晶體濾波器

基于target="_blank">石英晶體的濾波器設計技術有兩種:單片晶體濾波器（MCF）和分立晶體濾波器。  MCF是一種濾波器，通過在壓電基板（如石英坯）上安裝電極并利用電極之間的機械結合來實現(xiàn)濾波器的特性。  與分立晶體濾波器相比，mcf通常更小、更可靠且更具成本效益，因為它們使用的元件更少且互連更少。  大多數(shù)mcf是對稱target="_blank">帶通濾波器。此外，在VHF范圍內，MCF方法允許泛音上的帶寬，如果使用分立晶體濾波器設計，則只能通過更昂貴的基模諧振器來實現(xiàn)。  另一方面，分立晶體諧振器濾波器比mcf具有更好的功率處理能力。  對于極窄或極寬的帶寬，它們可能是更好的設計選擇，因為它們在網絡拓撲中具有更大的靈活性。  這使得網絡設計具有明顯不對稱的單邊帶性能，這是單芯片設計難以實現(xiàn)的。  1962年，日本的Toyocom公司首次開發(fā)出MCF，此后，人們開發(fā)出了多種小型、寬頻帶、高可靠性的target="_blank">濾波器。  如今，MCF是無線電通信設備中應用最廣泛的頻率控制元件之一。

Statek超小超薄型石英晶體諧振器，下面介紹了一種超微型低輪廓at切割石英晶體諧振器的物理和電學性能及其生產方法的概述。

一，介紹

AT切割target="_blank">石英晶體諧振器在精密頻率控制中已經應用了60多年，是目前應用最廣泛的晶體類型之一。雖然傳統(tǒng)的AT晶體是盤狀的，但對較小組件的需求導致了微型AT帶的發(fā)展。為了滿足制造商對更小部件的需求，Statektarget="_blank">進口晶振公司開發(fā)了一種超微型低輪廓石英晶體，作為其CX-4系列產品的一部分。相比之下，CX-4只需要CX-1的大約三分之一的土地面積和CX-3的大約一半的土地面積。（見表1和圖1。）

生產微型石英晶體的一個關鍵因素是能夠產生具有所需的尺寸精度和精確度[1]的諧振器。由于更小的諧振器需要更嚴格的尺寸公差（例如，為了保持適當?shù)膶掗L比），所以生產像CX-4這樣的超微型諧振器就更加困難了。利用制造石英晶體的光刻工藝和晶片背板，使批量生產超微型石英晶體成為可能。光刻過程提供了所需的精密微加工和尺寸公差，晶片備份器提供了精確的金屬沉積到諧振器的電極，用于最終頻率調整[2]。

Kyocera超小型石英振子CX1008SB系列

由于通信終端的多功能化，電子設備的安裝密度化和安裝區(qū)域的限定化變得明顯，需要更小型化的搭載部件。
在這樣的市場背景下，我們將介紹京瓷成功量產化的“超小型石英振子CX1008SB系列”target="_blank">日本進口晶振。
概要
最近，5G通信的普及和Wi-Fi?的高速化、車載部件的電裝化等，通信終端的多功能化導致電子設備的安裝密度不斷提高。 另外，由于安裝區(qū)域的空間有限，搭載部件的尺寸正在向小型化發(fā)展。
其中，京瓷通過出色的光刻加工和與大阪大學共同開發(fā)的超高精度加工技術(等離子體CVM技術)，成功量產化了“超小型target="_blank">石英晶振CX1008SB系列”。

Crystek品牌TCXO溫補晶振介紹

溫度補償晶體振蕩器(TCXOs) 在今天被廣泛使用無線通信系統(tǒng)。 它們已經成為一個重要的組成部分到手機和不斷發(fā)展的無線PDA產業(yè)。高端TCXO溫補晶振也是一個重要的組成部分電信等行業(yè)。

之間的主要區(qū)別是TCXO和一個簡單的晶體振蕩器target="_blank" title="TCXO晶振">TCXO晶振含有額外的 校正(補償)電路 晶體的頻率與溫度特性。圖1描繪了一個 簡單說明水晶是如何 已更正。附加補償電路分為三種主要類別：數(shù)字、模擬 或者模擬/數(shù)字組合。 了解差異 數(shù)字和模擬補償之間的差異很重要，因為在某些情況下案例，不可互換。